相關消息指稱，蘋果 接下來計畫將其自製5G 連網數據 晶片 整合進處理器，藉此降低內部佔用面積，同時也能讓整體電力使用效率提升，但至少要等到2028年才有機會實現。

Qualcomm當前的5G連網數據晶片作法，除了能以獨立晶片形式使用，同時也能與Snapdragon處理器整合，藉此對應更具效率的供電運作表現，同時也能在主機板減少佔用面積。

不過，Qualcomm最初提出其5G連網數據晶片時，其實也有一段時間僅以獨立晶片形式使用，後續才以更先進製程技術整合進其Snapdragon處理器，因此預期蘋果最初推出其首款5G連網數據晶片Apple C1 後，雖然當前是以獨立晶片形式使用，但預期之後也能藉由先進製成技術將其整合至處理器內。

但彭博新聞報導指稱，蘋果可能還需要一點時間才能將其5G連網數據晶片整合進其處理器，因此接下來預計推出的Apple C2、Apple C3，都還是會以獨立晶片形式提供使用，可能要等到2028年才可能將其5G連網數據晶片與處理器產品整合。

至於在iPhone 16e 率先搭載其首款5G連網數據晶片Apple C1後，蘋果預期會在今年秋季推出的iPhone 17 系列導入其目前已經投入研發的Apple C2晶片。

而蘋果在Apple C1標榜為iPhone最具電力使用效率的5G連網數據晶片，實際上是藉由先進製程技術生產，使其電力損耗進一步降低。

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