
相關消息指稱,蘋果 接下來計畫將其自製5G 連網數據 晶片 整合進處理器,藉此降低內部佔用面積,同時也能讓整體電力使用效率提升,但至少要等到2028年才有機會實現。
Qualcomm當前的5G連網數據晶片作法,除了能以獨立晶片形式使用,同時也能與Snapdragon處理器整合,藉此對應更具效率的供電運作表現,同時也能在主機板減少佔用面積。
不過,Qualcomm最初提出其5G連網數據晶片時,其實也有一段時間僅以獨立晶片形式使用,後續才以更先進製程技術整合進其Snapdragon處理器,因此預期蘋果最初推出其首款5G連網數據晶片Apple C1 後,雖然當前是以獨立晶片形式使用,但預期之後也能藉由先進製成技術將其整合至處理器內。
但彭博新聞報導指稱,蘋果可能還需要一點時間才能將其5G連網數據晶片整合進其處理器,因此接下來預計推出的Apple C2、Apple C3,都還是會以獨立晶片形式提供使用,可能要等到2028年才可能將其5G連網數據晶片與處理器產品整合。
至於在iPhone 16e 率先搭載其首款5G連網數據晶片Apple C1後,蘋果預期會在今年秋季推出的iPhone 17 系列導入其目前已經投入研發的Apple C2晶片。
而蘋果在Apple C1標榜為iPhone最具電力使用效率的5G連網數據晶片,實際上是藉由先進製程技術生產,使其電力損耗進一步降低。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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