傳博通考慮收購Intel晶片設計與行銷業務 而台積電也考慮以投資形式取得Intel晶圓產線

先前貝雅資本分析師Tristan Gerra指稱Intel可能在美國政府協助下與台積電 合作，或許拆分其先進製程晶圓廠之後，華爾街日報更報導指出博通 與台積電正分別評估收購Intel部分業務的可能性。

其中，博通考慮收購Intel晶片 設計與行銷業務，並且可能在協助其晶圓生產業務媒合合適合作對象提出收購要約，而台積電則評估取得Intel部分或所有晶圓產線，但可能是以投資人形式取得股權。

但目前所有討論似乎都還在初步階段，尚未正式向Intel提案。

在此之前，貝雅資本分析師Tristan Gerra引述供應鏈消息指稱，Intel有可能在美國政府協助下與台積電合作，預期將其先進製程的晶圓廠拆分，並且與台積電成立合資公司。

而合資成立公司將由台積電負責營運，同時也可能以全新公司立場向美國政府申請補助。至於將晶圓廠業務拆分之後，預期Intel將能將更多資源放在晶片設計與相關技術推進，並且藉由台積電先進製程技術推進其處理器產品發展。

若以此發展，意味Intel接下來將轉型成為類似Qualcomm、聯發科等無晶圓廠的公司，但Intel仍有可能保留既有製程晶圓廠，並且持續維持對外提供成熟製程技術代工服務，僅選擇將3nm、2nm等先進製程技術拆分。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》