拜登政府宣布，將以美國晶片 法案形式向Intel 提供將近79億美元，但比原先預期的85億美元減少6億美元補助額，但依然創下美國境內針對半導體產業振興計畫最大補助額度。

而Intel預計將此筆補助款用於位於亞利桑那州、奧勒岡州和新墨西哥州的擴廠計畫，而先前已經獲得20億美元補助的俄亥俄州擴廠計畫則尚未符合補助資格，但拜登政府內部高層指出，在Intel達成各項協議指標下，今年至少可獲得10億美元補助款。

目前Intel表示將在美國境內投資達1000億美元，目前更已經投入300億美元資金進行擴廠等用途，藉此推動民間使用晶片產品生產，同時也將協助美國軍方生產必要晶片。

至於現行擴場進度方面，由於美國政府先前發放補貼金額速度放緩，使得Intel延後原本位於俄亥俄州、斥資約200億美元的晶圓廠興建時程，確定無法在原訂2026年底完工，目前地一座工廠預計在2029年底前完成，第二座工廠則計畫在2030年之後完成，至於亞利桑那州工廠投入量產時程也延後至2025年。

不過，Intel目前也面臨財務營收表現不佳，同時近期更因產品設計等問題遭不少消費者、市場投資者質疑，使得執行長Pat Gelsinger必須構思更具體轉型計畫，讓Intel能進一步「重生」。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》