路透新聞指稱，OpenAI 計畫藉由博通獲取台積電製程產能，預計在2026年生產其用於人工智慧 推論的自製晶片 產品。

報導指稱，OpenAI已經以一年左右時間籌備自製晶片，並且透過約20人組成團隊推動此計畫，其中成員包含曾在Google任職期間協助打造TPU的工程師Thomas Norrie、Richard Ho。

而此款自製晶片主要用於人工智慧推論，而非用於訓練，藉此讓人工智慧執行反應速度加快，並且讓使用者能有更流暢的使用體驗。

在此之前，OpenAI為了確保晶片供應彈性，並且藉由多元化供應降低持有成本，曾考慮自行建造晶圓廠，但目前顯然更傾向對外合作，藉此更有效率地生產自製晶片。

不過，目前OpenAI仍持續與NVIDIA合作，並且計畫導入其新款「Blackwell」顯示架構的加速器，另外也維持以用於微軟Azure雲端服務的AMD EPYC處理器加速人工智慧服務運作。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》