台積電 稍早於德國德勒斯登啟用半導體 晶圓廠動土典禮,正式營運後將採用台積公司28、22nm平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS),以及16、12nm FinFET電晶體技術,屆時將能在每月產出4萬片300mm (12吋)晶圓。
而藉由先進的FinFET技術,台積電表示將強化歐洲半導體製造生態系統,並且預計投入超過100億歐元資源,其中包括股權注資、借債,以及歐盟與德國政府給予協助支持資金。
位於德國境內的半導體晶圓廠,是由台積電與Bosch、英飛凌 、恩智浦合資組成,並且以歐洲半導體製造公司 (ESMC)名稱運作,主要投入車用半導體產品生產,藉此銜接歐洲龐大汽車 產業發展需求。
此半導體晶圓廠啟用之後,預計創造2000個直接的高科技專業工作機會,同時也將間接創造更多歐洲境內工作機會,同時也強調將秉持永續發展及環境保護標準,預計導入包括節能建築、水資源回收,以及取得LEED綠建築認證。
除了將在歐洲啟用半導體晶圓廠,台積電目前也已經在日本、美國境內設廠,並且與在地政府合作持續擴大產線規模,並且投入生產旗下半導體製程應用產品,藉此銜接不同科技產業需求。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》