美光新一代記憶體GDDR7送樣透露HBM產品市佔將提升至20-25%

2024-06-06 09:19

聯合新聞網／ 楊又肇

美光新一代GDDR7顯示記憶體開始送樣測試，透露將使HBM產品市佔提升至20-25%

在此次Computex 2024期間，美光宣布將用於顯示卡 的新一代GDDR7顯示記憶體 開始送樣測試，相比前一代GDDR6顯示記憶體將可提升60%資料傳輸頻寬，同時也新增睡眠模式，將使待機能耗降低70%。

新一代GDDR7顯示記憶體開始送樣

新一代GDDR7顯示記憶體採1-beta DRAM技術及新架構設計，最高可實現32Gbps資料傳輸速率，並且可讓系統資料傳輸頻寬達1.5TB/s，另外更以四組獨立通道對應更低延遲，藉此推動更高即時自動生成式人工智慧 技術應用，或是對應更高解析度的即時光影追跡等影像處理資料傳遞。

目前新一代GDDR7顯示記憶體已經開始對外送樣，預計會在今年下半年開始出貨，而AMD 將會是首波採用合作夥伴，有可能會用於下一款Radeon顯示卡設計。

LPCAMM2記憶體模組量產、用於新款AI PC產品

而在此次展出項目更包含日前對外公布的LPCAMM2記憶體模組，美光更說明相比先前已由三星提出採DDR5為基礎，並且獲得Intel 平台認證的CAMM2記憶體模組，目前以LPDDR5為基礎，同時獲得JEDEC固態技術協會認證標準化的LPCAMM2記憶體模組設計，更適合鎖定輕薄設計的筆電產品使用。

不過，在當前Intel提出將記憶體直接整合進處理器的「Lunar Lake」運算平台情況下，LPCAMM2記憶體模組設計顯然無法搭配其使用，必須選擇使用Intel其他規格處理器，或是搭配AMD平台處理器使用。

美光目前已經正式量產LPCAMM2記憶體模組，並且以Crucial品牌提供零售產品，而包含聯想在內品牌也已經推出採用LPCAMM2記憶體模組設計的筆電。

擴大HBM產品市佔

除此之外，美光也透露目前已經著手投入HBM3e高頻寬記憶體，將結合自有設計、製程與封裝技術，同時也隨著NVIDIA接下來將在下一代顯示架構「Rubin」推進全新HBM4產品，預計會在2024財年內讓市佔增加至20%以上，同時認為在2025財年將使HBM產品市佔增加至20-25%，將與DRAM產品相當。

同時，美光更強調在當前人工智慧應用發展、AI PC產品盛行情況下，將以自身在記憶體與儲存產品技術優勢，持續佈局更多市場發展機會。