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跟Intel準備在此次Computex 2024期間宣布代號「Lunar Lake」處理器 一樣,AMD 也宣布可進一步對應微軟推動的「Copilot+ PC」設計產品應用需求,在人工智慧 運算能力大幅強化的全新Ryzen AI 300系列處理器。
Ryzen AI 300系列處理器採第三代Ryzen AI設計,其中以XDNA 2架構對應50 TOPS運算能力,對應高達5倍的運算吞吐量,更帶動2倍節電效果,並且以Zen 3架構、最高12核心與24線程設計使運算效能 提升,而RDNA 3.5顯示設計則採用最高16組運算單元,藉此讓顯示效能增加。
在相關對比資料中,AMD強調藉由第三代Ryzen AI設計,在8位元運算大型自然語言模型 的效能表現,將比Qualcomm Snapdragon X Elite、Intel代號「Lunar Lake」的處理器,甚至是蘋果近期剛揭曉的M4處理器更高。
大型自然語言模型執行運算效能表現部分,對比先前推出的Ryzen 9 8940HS更可發揮最高5倍的算力表現,同時目前也能對應市面上超過150款以人工智慧加速運算的軟體服務,甚至也能更完整對應微軟Copilot應用服務。
AMD標榜Ryzen AI 300系列處理器將更符合「Copilot+ PC」設計要求,分別推出採12核心、24線程、最高運作時麥可達5.1GHz,並且配置總計36MB快取記憶體 與Radeon 890M顯示設計的Ryzen AI 9 HX 370,並且推出採10核心、20線程、最高運作時麥可達5.0GHz,另外則配置總計34MB快取記憶體與Radeon 880M顯示設計的Ryzen AI 9 365。
同時,AMD也將配合Ryzen AI 300系列處理器推出,進而啟用全新產品識別型號,其中將以Ryzen AI作為產品定位識別,後續的單位數字與HX則是作為產品等級判斷,後綴三位數字的頭一位數則代表系列版本,末兩位數字則代表產品規格 。
Ryzen AI 300系列處理器將與華碩、宏碁、Dell、HP、微星、聯想在內業者合作,預計從今年7月開始陸續推出超過100款應用設計產品。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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