AMD擴大佈局AI PC市場 Computex展前揭曉全新Ryzen AI 300系列處理器

跟Intel準備在此次Computex 2024期間宣布代號「Lunar Lake」處理器 一樣，AMD 也宣布可進一步對應微軟推動的「Copilot+ PC」設計產品應用需求，在人工智慧 運算能力大幅強化的全新Ryzen AI 300系列處理器。

Ryzen AI 300系列處理器採第三代Ryzen AI設計，其中以XDNA 2架構對應50 TOPS運算能力，對應高達5倍的運算吞吐量，更帶動2倍節電效果，並且以Zen 3架構、最高12核心與24線程設計使運算效能 提升，而RDNA 3.5顯示設計則採用最高16組運算單元，藉此讓顯示效能增加。

在相關對比資料中，AMD強調藉由第三代Ryzen AI設計，在8位元運算大型自然語言模型 的效能表現，將比Qualcomm Snapdragon X Elite、Intel代號「Lunar Lake」的處理器，甚至是蘋果近期剛揭曉的M4處理器更高。

大型自然語言模型執行運算效能表現部分，對比先前推出的Ryzen 9 8940HS更可發揮最高5倍的算力表現，同時目前也能對應市面上超過150款以人工智慧加速運算的軟體服務，甚至也能更完整對應微軟Copilot應用服務。

AMD標榜Ryzen AI 300系列處理器將更符合「Copilot+ PC」設計要求，分別推出採12核心、24線程、最高運作時麥可達5.1GHz，並且配置總計36MB快取記憶體 與Radeon 890M顯示設計的Ryzen AI 9 HX 370，並且推出採10核心、20線程、最高運作時麥可達5.0GHz，另外則配置總計34MB快取記憶體與Radeon 880M顯示設計的Ryzen AI 9 365。

同時，AMD也將配合Ryzen AI 300系列處理器推出，進而啟用全新產品識別型號，其中將以Ryzen AI作為產品定位識別，後續的單位數字與HX則是作為產品等級判斷，後綴三位數字的頭一位數則代表系列版本，末兩位數字則代表產品規格 。

Ryzen AI 300系列處理器將與華碩、宏碁、Dell、HP、微星、聯想在內業者合作，預計從今年7月開始陸續推出超過100款應用設計產品。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》