2021年針對汽車、醫療、航太領域等邊緣運算應用需求推出首款Versal AI Edge系列晶片 之後，合併賽靈思相關業務的AMD 宣布推出第二代Versal AI Edge系列晶片，標榜將人工智慧 運算帶到嵌入式系統，藉此加速推動更多邊緣運算應用場景發展。

在第二代Versal AI Edge系列晶片設計中，將能對應以人工智慧驅動的三階段運算模式，包含預先藉由FPGA可程式化架構串連各類感測元件，進而實現高吞吐量、低延遲的資料預先處理，接著再以下一代人工智慧引擎進行高效推論運算，最後透過Arm架構CPU處理安全關鍵決策運算，以及後續相關系統控制。

此外，AMD更強調藉由第二代Versal AI Edge系列晶片設計，將能大幅減少傳統必須透過多個運算晶片形成複雜的運算系統結構，同時可能造成運算過載等問題，能以佔用空間更小、運算效能更快，同時簡化設計的嵌入式系統加快應用產品AMD進入市場所需時間。

AMD強調，第二代Versal AI Edge系列晶片藉由整合人工智慧運算引擎，讓每瓦運算效能提升3倍，即便以CPU運算效能衡量也比前一代產品提高10倍，並且率先與Subaru合作導入此系列晶片，應用在其下一代「EyeSight」ADAS車輛電腦視覺系統，藉此提供自動化巡航控制、車道維持輔助，以及預判碰撞煞車機制等應用功能。

相比前一代產品，第二代Versal AI Edge系列晶片主要加強人工智慧運算，並且提升整體效能、功耗，以及先進功能應用，同時也進一步降低佔用面積，提供足夠應用安全保障，分別可用於車輛、航空航太和國防、工業、電腦視覺、醫療保健、廣播與專業視聽市場相關領域，並且對應更多嵌入式系統應用場景。

另外，AMD也宣布推出第二代Versal Prime系列晶片，主要針對非應用人工智慧運算、主流款嵌入式設備應用需求打造，其中，結合FPGA可程式化架構設計，並且整合Arm架構CPU，相比前一代產品在算力表現提高10倍，可對應各類複雜運算工作負載，以及高吞吐量視訊處理需求，將可用於終端視訊串流處理、工業PC，以及飛行載具等應用場景。

而藉由第二代Versal AI Edge系列晶片與第二代Versal Prime系列晶片，AMD預期將能滿足更多元的嵌入式應用運算場景佈署需求。目前兩款系列晶片預計在2025年上半年提供測試樣品，評估套件與系統模組（SOM）則預計在2025年年中提供，量產晶片則預計在2025年底前正式推出。

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