2021年針對汽車、醫療、航太領域等邊緣運算應用需求推出首款Versal AI Edge系列晶片 之後,合併賽靈思相關業務的AMD 宣布推出第二代Versal AI Edge系列晶片,標榜將人工智慧 運算帶到嵌入式系統,藉此加速推動更多邊緣運算應用場景發展。
在第二代Versal AI Edge系列晶片設計中,將能對應以人工智慧驅動的三階段運算模式,包含預先藉由FPGA可程式化架構串連各類感測元件,進而實現高吞吐量、低延遲的資料預先處理,接著再以下一代人工智慧引擎進行高效推論運算,最後透過Arm架構CPU處理安全關鍵決策運算,以及後續相關系統控制。
此外,AMD更強調藉由第二代Versal AI Edge系列晶片設計,將能大幅減少傳統必須透過多個運算晶片形成複雜的運算系統結構,同時可能造成運算過載等問題,能以佔用空間更小、運算效能更快,同時簡化設計的嵌入式系統加快應用產品AMD進入市場所需時間。
AMD強調,第二代Versal AI Edge系列晶片藉由整合人工智慧運算引擎,讓每瓦運算效能提升3倍,即便以CPU運算效能衡量也比前一代產品提高10倍,並且率先與Subaru合作導入此系列晶片,應用在其下一代「EyeSight」ADAS車輛電腦視覺系統,藉此提供自動化巡航控制、車道維持輔助,以及預判碰撞煞車機制等應用功能。
相比前一代產品,第二代Versal AI Edge系列晶片主要加強人工智慧運算,並且提升整體效能、功耗,以及先進功能應用,同時也進一步降低佔用面積,提供足夠應用安全保障,分別可用於車輛、航空航太和國防、工業、電腦視覺、醫療保健、廣播與專業視聽市場相關領域,並且對應更多嵌入式系統應用場景。
另外,AMD也宣布推出第二代Versal Prime系列晶片,主要針對非應用人工智慧運算、主流款嵌入式設備應用需求打造,其中,結合FPGA可程式化架構設計,並且整合Arm架構CPU,相比前一代產品在算力表現提高10倍,可對應各類複雜運算工作負載,以及高吞吐量視訊處理需求,將可用於終端視訊串流處理、工業PC,以及飛行載具等應用場景。
而藉由第二代Versal AI Edge系列晶片與第二代Versal Prime系列晶片,AMD預期將能滿足更多元的嵌入式應用運算場景佈署需求。目前兩款系列晶片預計在2025年上半年提供測試樣品,評估套件與系統模組(SOM)則預計在2025年年中提供,量產晶片則預計在2025年底前正式推出。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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