GlobalFoundries (格羅方德)成為第三家獲得基於晶片 與科學法案 (CHIPS Act)申請補貼的晶片業者，獲得補貼金額將達15億美元 (約新台幣472億元)。

GlobalFoundries成為Intel、台積電 之後，第三家獲得美國政府以晶片與科學法案補貼的半導體 業者，而美國商務部部長Gina Raimondo表示，未來幾周至數個月內還會核准多個補貼案，藉此擴大美國境內晶片產業發展動能，同時也計畫藉此推動美國境內半導體技術人才增加。

而GlobalFoundries預計在紐約馬爾他鎮建造全新晶圓廠，並且將擴大位於馬爾他鎮及佛蒙特州伯靈頓城既有產線產能。而美國商務部表示除了提撥15億美元補助，更將提供GlobalFoundries額外16億美元貸款，藉此在紐約州、佛蒙特州創造約125億美元的潛在投資機會。

同時，隨著GlobalFoundries擴大產線，將在未來10年內增加超過1萬個工作機會，同時也將投入包含用於車輛盲點偵測、撞擊警示，以及Wi-Fi與行動通訊晶片，另外更包含可用於衛星、航太通訊與國防產業的晶片產品。

除了同意向GlobalFoundries提供補貼，美國商務部日前也同意向英國軍火工業與航空太空設備商貝宜系統 (BAE Systems)，以及微控制器暨類比晶片供應商微晶片科技 (Microchip Technology)各提供3500萬美元與1.62億美元補貼金額。

另外，市場也傳出美國政府計畫向Intel提供超過100億美元補貼金額，可能成為晶片與科學法案正式運作以來規模最大補貼項目。

但隨著市場不確定性，目前美國政府發放補貼金額速度放緩，因此也讓Intel延後原本位於俄亥俄州、斥資約200億美元的晶圓廠興建時程，而台積電也考量美國政府補助撥款進度放緩，因此延後原本以400億美元興建的亞利桑那州晶圓廠投產時間。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》