三星、台積電持續在全球擴大半導體產能 最先進製程則留在總部所在地

根據《南華早報》、《韓國 時報》等消息指出，三星 計畫從2025年開始投入2nm製成量產，並且計畫在2047年以前陸續投入500兆韓元 （約新台幣11兆6460億元），將在首爾鄰近位置建設多個半導體 工廠，其中包含13個晶片 產線與3處研究據點，並且以此生產2nm製程產品。

而台灣 方面，台積電 準備在新竹及高雄建設2nm製程產線與技術研究中心，同時也計畫在台中擴建另一座工廠，但目前已經通過台灣內政部都市計畫變更，最快能在今年6月底前交地，並且由台積電投資擴廠，預計投入2nm及更小製程技術發展，將可創造4500個就業機會、推動半導體產業發展，進而創造約新台幣4857億元的年產值。

包含三星與台積電都在美國等地區擴大產線，例如三星持續擴大德州境內產線，並且投入4nm製程晶片產品生產，而台積電則在亞利桑那州設置兩座工廠，將在今年內投入生產4nm製程產品，預計會在2026年開始生產3nm 製程產品，此外也在印度、德國等地區擴大產線及員工規模。

不過，兩家晶片生產業者都將先進製程技術保留在總部所在地區，藉此確保合作訂單競爭優勢，同時也透過將主流製程技術及市場多數採用製程技術分散到各個國家地區，藉此避免天災、戰爭等非預期因素影響交貨，同時也能透過減少出貨運輸距離吸引更多合作對象，更可藉由當地政府補貼降低生產成本，或是有更充裕資金投入技術研發。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》