華爾街日報引述消息來源指稱,蘋果 自行投入研發的5G 連網數據晶片 以「Sinope」為稱,但實際效能表現仍落後Qualcomm 提供產品至少3年技術發展差距。
報導指稱,蘋果為了自行打造5G連網數據晶片,不僅在2019年接手Intel的手機數據晶片團隊,更聘僱大量工程人員投入研究。而蘋果原訂是在今年秋季推出的iPhone 15 系列採用其自製5G連網數據晶片,但後來顯然無法達成,因此在新機仍維持與Qualcomm合作,並且使用其提供5G連網數據晶片。
而依照曾經參與自製5G連網數據晶片的前蘋果工程人員及主管在受訪時,認為技術上的挑戰、內部溝通不良,以及執意自行打造晶片的想法,成為蘋果在自製5G連網數據晶片設計一直難以成功原因。前蘋果無線產品設計總監Jaydeep Ranade表示,蘋果認為在Apple Silicon處理器產品成功,便相信能以自身能力打造5G連網數據晶片,顯得不切實際。
在先前消息中,指稱蘋果自製5G連網數據晶片有速度效能不佳、容易過熱等問題,加上實際佔用面積過大,導致無法順利用於iPhone機種,導致蘋果在iPhone 15系列機種仍需仰賴Qualcomm提供產品。
從相關看法指出,蘋果所打造的5G連網數據晶片落後Qualcomm技術至少3年技術發展差距,因此日前再與Qualcomm達成協議,直到2026年都會繼續採用Qualcomm提供5G連網數據晶片。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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