去年由Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組的UCIe產業聯盟,在提出UCIe 1.0設計規範,藉此推動以Chiplet (微晶片)技術的應用生態之後,稍早宣布推出UCIe 1.1版本設計規範。
在UCIe 1.1設計規範中,除了將可靠性機制擴展支援更多協議,更支援廣泛的設計使用模型,另外也加入對應車輛用途運算強化功能,其中包含預測故障分析,以及運作狀況監測,同時也能以更低成本進行封裝。
配合UCIe 1.1設計規範加入對應車輛運算需求,UCIe聯盟也將成立全新汽車工作小組,藉此納入更多汽車相關的運算應用技術與設計。
另外,UCIe 1.1設計也能向下相容1.0版本規範,意味同樣建立在晶片互連、相容運作,讓更多業者能依照標準打造新款處理器,並且能配合不同微晶片建構實現差異化設計,同時也能透過成熟發展的PCI Express (PCIe),以及CXL (Compute Express Link)連接協議,藉此對應更快數據傳輸效率。
UCIe聯盟主席Debendra Das Sharma博士表示,隨著產業聚焦UCIe技術發展,將逐漸建立Chiplet小晶片生態規模,而在UCIe 1.1規範問世之際,將透過更龐大合作計畫推動Chiplet小晶片生態成長。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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