Qualcomm宣布Snapdragon X75 5G連網數據晶片可在6GHz以下頻段實現高達7.5Gbps的峰值下行傳輸速度

今年在MWC 2023期間公布的Snapdragon X75 5G 連網數據晶片 ，稍早由Qualcomm 宣布在4路載波聚合的TDD連接模式獨立組網環境，結合1024 QAM (正交振幅調變)情況下，於6GHz以下頻段實現高達7.5Gbps的峰值下行傳輸速度。

Snapdragon X75 5G連網數據晶片符合3GPP定義的Release 18規範，主要加入5G進階應用功能，不僅整合6GHz以下頻段與毫米波頻段連接能力，更結合今年初在CES 2023揭曉的Snapdragon衛星連接功能。

此外，Snapdragon X75 5G連網數據晶片更結合Qualcomm第二代5G人工智慧 處理器，藉由人工智慧技術使5G網路傳輸最佳化，並且讓電力損耗降至最低，藉此延長裝置電力使用時間。

這次在6GHz以下頻段實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度，其中採用n77頻段的60MHz與50MHz頻寬，加上n41頻段的100MHz與90MHz頻寬，使加總頻寬達300MHz，可在38秒內完成長度達120分鐘的4K UHD畫質電影內容下載傳輸工作。

除了應用在智慧型手機，Qualcomm也說明Snapdragon X75 5G連網數據晶片也能廣泛應用在智慧車載、行動傳播、電腦運算、工業物聯網、公用網路或私人網路建置等領域，同時更加入可對應衛星連接應用使用模式，藉此滿足更多元的網路連接需求。

Qualcomm目前已經向客戶提供測試Snapdragon X75 5G連網數據晶片，預計會在今年下半年應用在市售產品，其中包含採用此數據晶片的個人連網裝置，或是手機產品，預期也會用於即將在下半年公布的新款旗艦級Snapdragon處理器 (沒意外就是Snapdragon 8 Gen 3)。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》