AMD揭曉採3D V-Cache記憶體設計的Ryzen 9 7945HX3D處理器 以更低功耗發揮更高效能

先前已經將3D V-Cache記憶體 整合在旗下處理器產品之後，AMD在China Joy遊戲展會活動期間公布Ryzen 9 7945HX3D處理器，並且確定將由華碩預計在8月23日推出的遊戲筆電ROG Strix SCAR 17 X3D作為首發產品。

Ryzen 9 7945HX3D是以先前推出的Ryzen 9 7945HX為基礎，額外藉由3D V-Cache記憶體設計使快取記憶體增加至144MB，藉此提高資料運算效率，本身則採用16組核心、32道執行緒，運作時脈最高可透過超頻提升至5.4GHz，並且對應55W以上運作功率。

而設計方面，Ryzen 9 7945HX3D同樣藉由3D Chiplet晶片 堆疊技術，配合TSV矽穿孔技術，讓L3快取記憶體與Zen 4核心在堆疊情況下直接連接，藉此讓核心運算資料可藉由快取記憶體提高執行效率。

同時，Ryzen 9 7945HX3D本身為AMD第六款整合3D V-Cache記憶體設計的處理器產品，具備提高數據執行運算效率與降低耗電特性。

在AMD設計中，相較競爭對手透過超頻提高處理器運作時脈，認為以3D V-Cache記憶體增加L3快取記憶體容量，並且配合3D Chiplet設計特性降低電力損耗量，藉此能在電力輸出有限情況下維持更高運算效能，因此對比未採用3D V-Cache記憶體設計的Ryzen 9 7945HX處理器，Ryzen 9 7945HX3D在遊戲執行效能平均可提高15%，至於在相同熱設計功耗之下，Ryzen 9 7945HX3D可在70W運作功耗提升11%運算效能，在40W運作功耗甚至可達23%提升幅度。

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