路透新聞報導指稱,華為在面臨美國出口禁令影響下,計畫藉由中芯國際等中國境內生產處理器與晶片設計技術,最快會在今年底恢復生產5G連網手機產品,並且將於2024年初進入市場。
不過,華為、中芯國際方面並未對此報導作任何回應。
而相關消息指稱,華為預計藉由中芯國際的N+1製程技術,加上自行研發的電子設計自動化軟體,藉此打造約等同市場7nm製程晶片產品,同時也將由中芯國際生產14nm以下製程的晶片產品,預期用於不同級別手機產品。
至於初期投產晶片良率可能低於50%,因此也將造成華為恢復推出的5G連網手機出貨量不高,可能僅在200萬至400萬支左右。
在此之前,一直有不少傳聞認為華為有可能重新獲得美國同意出口供應5G連網晶片,但目前顯然仍受限於美國政府禁令影響,即便由Qualcomm提供新款處理器,僅只是支援4G連網功能的「客製化」版本。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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