路透新聞報導指稱，華為在面臨美國出口禁令影響下，計畫藉由中芯國際等中國境內生產處理器與晶片設計技術，最快會在今年底恢復生產5G連網手機產品，並且將於2024年初進入市場。

不過，華為、中芯國際方面並未對此報導作任何回應。

而相關消息指稱，華為預計藉由中芯國際的N+1製程技術，加上自行研發的電子設計自動化軟體，藉此打造約等同市場7nm製程晶片產品，同時也將由中芯國際生產14nm以下製程的晶片產品，預期用於不同級別手機產品。

至於初期投產晶片良率可能低於50%，因此也將造成華為恢復推出的5G連網手機出貨量不高，可能僅在200萬至400萬支左右。

在此之前，一直有不少傳聞認為華為有可能重新獲得美國同意出口供應5G連網晶片，但目前顯然仍受限於美國政府禁令影響，即便由Qualcomm提供新款處理器，僅只是支援4G連網功能的「客製化」版本。

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