
路透新聞報導指稱,華為在面臨美國出口禁令影響下,計畫藉由中芯國際等中國境內生產處理器與晶片設計技術,最快會在今年底恢復生產5G連網手機產品,並且將於2024年初進入市場。
不過,華為、中芯國際方面並未對此報導作任何回應。
而相關消息指稱,華為預計藉由中芯國際的N+1製程技術,加上自行研發的電子設計自動化軟體,藉此打造約等同市場7nm製程晶片產品,同時也將由中芯國際生產14nm以下製程的晶片產品,預期用於不同級別手機產品。
至於初期投產晶片良率可能低於50%,因此也將造成華為恢復推出的5G連網手機出貨量不高,可能僅在200萬至400萬支左右。
在此之前,一直有不少傳聞認為華為有可能重新獲得美國同意出口供應5G連網晶片,但目前顯然仍受限於美國政府禁令影響,即便由Qualcomm提供新款處理器,僅只是支援4G連網功能的「客製化」版本。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
📌 數位新聞這裡看!
訂閱《科技玩家》YouTube頻道!
💡 追新聞》》在Google News按下追蹤,科技玩家好文不漏接!
📢 「找車位神器」3秒搜出停車格!5縣市可用 駕駛實測嘆:相見恨晚
📢網紅「小周牙醫」歧視同志言論挨轟!道歉被網抓包IG、YT秒做1事:沒誠意
📢 Switch 2台北體驗會7/5登場!抽選制、超詳細報名規則曝
📢 ASUS VivoWatch 6 AERO智慧手環開箱!指尖量心電圖 睡眠追蹤曝「9成全淺眠」
📢 YouTube會員台灣便宜雙人方案來了!價格比印度貴近4倍 規則一次看
📢 獨/等到iPhone嗶進站!蘋果iOS18.4開放台灣NFC交易 悠遊卡公司回應了