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Intel公布全新晶圓代工模式 預期2025年成為第二大晶圓代工廠

針對去年提出的IDM 2.0發展政策,其中包含的晶圓代工業務發展計畫,Intel 稍早宣布將以全新晶圓代工模式,在2025年實現節省80億至100億美元既定成本目標。

而在新模式轉變之下,未來內部產品部門與製造部門之間關係,將轉為類似無晶圓廠半導體 設計公司與外部晶圓代工廠的方式,藉此提高獲利能力,並且實現Intel長期營利目標。

Intel強調將透過IDM 2.0發展政策重新取回製程技術領先地位,並且擴大外部晶圓代工資源提高產能,同時也設法讓自身製程技術建立世界級晶圓代工業務。

在新營運模式下,Intel製造部門將首次為其獨立損益表負責。從2024年第一季開始,新報告損益表將包含由製造、技術開發及Intel晶圓代工服務組成的啊全新製造部門,以及由客戶端運算、資料中心和AI 、網路和邊緣運算,以及其它業務組成的產品部門相關營收資訊。

其中,內部晶圓代工模式將透過節省數十億美元成本開銷,藉此凸顯內在商業價值。Intel將市場為主的定價方式延伸至內部業務單位,提供與Intel外部客戶相同穩定製程技術,同時也將建立業界第二大晶圓代工廠,讓外部客戶能夠利用Intel製程技術開發產品,同時降低產品生產風險。

除了透過自身製程技術製造產品,Intel也將維持與外部第三方晶圓代工廠合作彈性,藉此確保產品更新發展速度。而依照Intel說明,目前其約20%比例晶片 產品是透過外部晶圓代工廠生產。

在此之前,Intel原訂計畫在2030年以前成為第二大外部晶圓代工廠,但目前在新發展模式推動之下,Intel預期最快在2024年即可實現成為第二大外部晶圓代工廠的目標,並且將使製造生入超過200億美元。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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