迎廣 (InWin)在此次Computex 2023以模組化為概念，打造名為「Mod Free」的系列零件，藉此建構名為「I.M.」的機殼，另外也以模組化鍍鋅鋼板打造「POC」系列機殼。

類似許多PC玩家偏好的DIY 組裝樂趣，迎廣希望透過「Mod Free」系列零件，讓PC玩家也能依照個人需求組裝機殼，甚至能透過模組化設計擴展機殼功能。

「Mod Free」系列零件分成大致三種尺寸設計框架，並且以「Mid-Tower」作為核心，再透過不同尺寸框架擴展機殼，甚至能多組散熱系統，或是PC系統安裝在機殼內。

至於「POC」則是以mini ITX機殼為設計，本身以0.8mm鍍鋅鋼板構成，在最初狀態是以各個單片形式呈現，並且透過手動凹折方式組裝，甚至可以選購不同顏色鋼板組成特殊配色的機殼。

而以「POC」為基礎的「POC One」，則是同樣能以攤平方式包裝運送，並且透過拉環固定組裝成完整機殼。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》