去年底揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器，AMD終於宣布這款產品準備進入市場。
AMD說明，代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器是以台積電3D Chiplet封裝技術，整合3D V-Cache垂直快取記憶體，相比先前揭曉版本能在L3快取記憶體容量增加3倍，總快取記憶體容量可增加至768MB。
核心數量則可達64組，並且採用SP3腳位設計，本身同樣採用Zen 3架構設計。
依照AMD說明提升運算效能的第三代EPYC伺服器，將對應特定環境分析、結構分析、電路設計自動化與流體動態變化計算等需求，同時相較競爭對手Intel所提供同級Xeon處理器，約可帶來33%以上運算效能提升。
此外，AMD更強調結合3D V-Cache垂直快取記憶體設計，將能在運算過程節省約66%工時。
而在運算相容部分，AMD也說明結合3D V-Cache垂直快取記憶體的第三代EPYC伺服器，已經高度對應ALTAIR、Ansys、Cadence、西門子、Synopsys旗下軟體，分別可應用在自動化、醫藥工程、金融、能源、地球科學、生命科學、製造、碰撞模擬、流體模擬、資料預測、結構分析、爆炸模擬、設計驗證等領域。
此次公布消息中，AMD確定代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器，將分別推出對應16核心設計的EPYC 7373X CPU，以及對應32核心設計的EPYC 7573X CPU，另外則是推出對應64核心設計的EPYC 7773X CPU，更額外提供24核心設計的EPYC 7473X CPU。
第三代EPYC伺服器最低熱設計功耗為240W，最高則是280W，L3快取記憶體則全數配置768MB，並且對應8通道記憶體配置。
代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器最低建議售價則從3900美元起跳，並且將從即日起搭配Atos、Cisco、Dell、技嘉、HPE、聯想、廣達旗下雲達科技，以及Supermicro生產伺服器產品提供。
軟體部分則相容Altair、Ansys、Cadence、達梭系統、Siemens與Synopsys等，而微軟旗下Azure HBv3虛擬機器也將升級使用代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器，藉此提升80%工作效率。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
