Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟，並且提出UCIe 1.0設計規範，計畫推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態。
在PCIe、CXL及NVMe等連接技術獲得成功後，Intel、AMD、台積電等業者計畫使Chiplet形式微晶片設計普及化，希望以UCIe 1.0規範建立晶片互連、相容運作，讓更多業者能依照此標準打造新款處理器，並且能配合不同微晶片建構差異化設計。
UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片的I/O埠實體層，以及晶片到晶片之間互連協定與軟體堆疊設計，透過成熟發展的PCI Express (PCIe)，以及CXL (Compute Express Link)連接協議對應更快數據傳輸效率。
首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者，以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者，在制定UCIe 1.0規範之後，將會持續邁向下一版設計發展，其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性，以及相關必要協定。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
📌 數位新聞這裡看！
訂閱《科技玩家》YouTube頻道！
💡 追新聞》》在Google News按下追蹤，科技玩家好文不漏接！
📢 LINE免費貼圖6款！這款「不可瑟瑟」免任務用半年 卡娜赫拉慶耶誕新年
📢 AirPods 4主動式降噪款開箱！實測噪音消滅驚豔 佩戴貼合度、音質再進化
📢 蘋果史上最薄！iPhone 17 Air僅6.25mm厚度 但藏1隱憂被當「中階手機」
📢 《軒轅劍參》Switch完全版開箱！典藏畫冊勾出老粉絲情懷 妮可Q版外露
📢 石頭G20S Ultra掃拖機器人開箱！7.98cm超薄機身鑽低矮區 星陣導航輕鬆過障礙賽
📢 果粉超愛「關iPhone APP保持順暢省電」！專家搖頭：手機電池壽命更慘
