Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟，並且提出UCIe 1.0設計規範，計畫推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態。
在PCIe、CXL及NVMe等連接技術獲得成功後，Intel、AMD、台積電等業者計畫使Chiplet形式微晶片設計普及化，希望以UCIe 1.0規範建立晶片互連、相容運作，讓更多業者能依照此標準打造新款處理器，並且能配合不同微晶片建構差異化設計。
UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片的I/O埠實體層，以及晶片到晶片之間互連協定與軟體堆疊設計，透過成熟發展的PCI Express (PCIe)，以及CXL (Compute Express Link)連接協議對應更快數據傳輸效率。
首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者，以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者，在制定UCIe 1.0規範之後，將會持續邁向下一版設計發展，其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性，以及相關必要協定。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
📌 數位新聞這裡看！
訂閱《科技玩家》YouTube頻道！
💡 追新聞》》在Google News按下追蹤，科技玩家好文不漏接！
📢 蘋果對決Google祕密武器？直擊Apple Maps街景背包 薪水曝光了
📢 好讚！花8百元買Apple Watch 10 靠「每天運動」折抵費用變免費手錶
📢 LINE免費貼圖8款！過年超大貼圖賀新春 「潦草小狗」畫風超Q
📢 他氣買好市多新滑鼠發現少1物「是退貨品嗎」 專業人路過回應糗大了
📢 iPhone 14 Pro要升級iPhone 16 Pro？果粉讚4功能有感：但可以不用換
📢 AirPods 4主動式降噪款開箱！實測噪音消滅驚豔 佩戴貼合度、音質再進化
