針對先前已經宣布以Arc品牌推行，並且預計在今年第一季推出代號Alchemist的顯示卡產品，Intel 在稍早舉辦的投資者會議中宣布，將在第一季推出對應筆電使用版本，預計會在第二季接續推出桌機適用版本，而在今年第三季則會推出預計用在伺服器的顯示卡產品。
但除此之外，Intel並未進一步透露預計推出的Arc品牌顯示卡具體細節，但透露新款顯示卡產品預計將能帶動超過10億美元規模營收，同時估計在2026年將使顯示卡產品營收達100億美元規模，並且估計可在今年內達成400萬個獨立GPU產品出貨量，而下一款代號「Celestial」則將對應更高階的顯示效能，因此預期將鎖定發燒級玩家市場。
而Intel也將推出名為Project Endgame的技術，預計在今年底之前推出，其中將對應常時存取、低延遲運算表現。另外，Intel也計畫針對影像轉碼、串流影音與雲端串流遊戲提供名為Arctic Sound-M的編碼技術，預計整合在今年預計推出的顯示卡產品。
此外，Intel也強調全球約85%超算系統是以Intel的Xeon伺服器處理器打造，而Intel更預期將與主要OEM、雲端平台業者合作打造超過35款人工智慧超算系統，同時Intel也預期旗下加速運算暨軟體事業群 (AXG)將在2027年推動Zetta規模算力。至於今年預計推出代號「Sapphire Rapids」的新一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將配合搭載HBM記憶體規格，相比第三代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器提升2.8倍效能。
Intel更計畫在2024年推出名為Falcon Shores的架構設計，將可讓x86架構處理器與Xe GPU整合在單一插槽，藉此發揮5倍運算效能功耗比，以及5倍運算密度，以及5倍記憶體傳輸量與傳輸頻寬。
在進一步說明中，Intel強調將在2025年回歸每瓦效能領先地位，同時也強調接下來即將進入的Intel 4製程將以EUV技術，約比現行採用的Intel 7製程提升20%效能表現，預計今年下半年就會進入量產，接下來耶會在2023年下半年進入Intel 3製程發展，預計在每瓦效能表現提升18%幅度。
至於預計在2024年上半年投產的Intel 20A將進入埃米階段的製程技術發展，透過RibbonFET電晶體設計與PowerVia供電設計技術，將使每瓦效能表現再次提升15%比例，之後則會開始跨入Intel 18A製程，而新版Foveros Omni與Foveros Direct封裝技術則預計會在2023年投產。
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