
9to5Mac網站引述消息來源指出,下一款iPad Pro將會加入無線充電設計,並且搭載MagSafe磁吸介面設計,而處理器則會採用與新款MacBook Air相同的M2設計。
而機身設計方面,新款iPad Pro依然會採用金屬框體,而非近期傳聞指出的玻璃背蓋設計,同時背後蘋果標誌將會加大,並且透過玻璃材質設計,讓無線充電電波可以順利穿透,進而達成感應充電效果。另外,消息也指出新款iPad Pro上採用的MagSafe磁吸介面設計,將有更顯著的吸附力道,讓MagSafe磁吸配件能更穩定地固定在新款iPad Pro機身。
至於處理器規格方面,沒意外的話將會升級與新款MacBook Air相同的M2處理器規格,其中包含維持相同的8核心設計,但運作時脈與顯示設計都會有所提升。而在相機鏡頭部分,則似乎會導入與iPhone 13相同的鏡頭配置。
新款iPad Pro有可能會選在今年春季發表會上揭曉,屆時除了公布新款iPad Pro,更可能同步更新iMac機種,以及新款MacBook Air,另外也預期會推出支援5G連網功能的新款iPhone SE。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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