Qualcomm 宣布完成全球首次對應200MHz載波頻寬的5G 毫米波 資料連接測試，並且以日前揭曉的Snapdragon X65 5G連網晶片建構連接系統實現，預期將能進一步推動以毫米波傳輸更高頻寬需求資料，同時讓毫米波傳輸技術能在全球地區普及應用。
此次測試是採用搭載Snapdragon X65 5G連網晶片的智慧型手機形式裝置進行，並且配合是德科技的5G網路模擬解決方案，透過是德科技的UXM 5G無線測試平台完成。
在此之前，Qualcomm已經藉由Snapdragon X65 5G連網晶片實現10Gbps連接下載速率表現，此次再以此款5G連網晶片實現對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，意味將能對應更高頻寬的5G網路傳輸使用需求。
同時，Qualcomm也強調Snapdragon X65 5G連網晶片可透過軟體方式進行升級，藉此對應未來持續精進發展的5G連網技術，並且實現新版3GPP Release 16所涵蓋即將推出的新特性和新功能，藉此協助更多業者加快普及5G網路更高速的連接傳輸應用。
目前包含中國在內國家地區都將在今年下半年擴大佈署毫米波連接應用，同時Qualcomm也說明搭載Snapdragon X65 5G連網晶片的終端裝置也會在今年底之前陸續推出。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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