依照AMD 說明，代號「Milan」、採Zen 3架構設計的第三代EPYC伺服器依然延續縮減運算所需時間、提供穩定運算品質的設計，分別對應企業、雲端與超算領域需求打造，並且帶動2倍運算效能提升。
相較市場在運算領域的效能提升幅度，AMD強調在Zen架構每隔兩年的更新幾乎帶動翻倍效能提升，同時也大幅超越市場普遍運算效能成長幅度。
此次推出的第三代EPYC伺服器7003系列借助Zen 3架構提高運算效能，配合最高擴展至每組核心可對應32MB容量的L3快取記憶體設計，並且對應4通道、6通道與8通道記憶體配置模式，另外也強化加密安全防護設計，同時處理器腳位也讓此次推出的7003系列與先前推出7002系列相同，因此直接透過BIOS韌體更新，即可用於既有主機板上，對於部分預算控制相對精準的企業而言，可以有更具彈性方式升級。
與新款採Zen 3架構設計的Ryzen系列處理器一樣，第三代EPYC伺服器7003系列採8組核心共用32MB L3快取記憶體為單一運算叢集，相比先前Zen 2架構讓4組核心共用16MB L3快取記憶體的設計，讓每組運算叢集執行效率提升，同時也能相對降低運算時的電力損耗量。
在先前CES 2021期間，以天氣研究與預測軟體進行運算比對情況下，AMD表示採32核心設計的第三代EPYC系列處理器，相比Intel採28核心設計的Xeon Gold 6258R能以更快速率完成計算。同時，以計算2.5公里範圍面積的天候預測情況下，第三代EPYC系列處理器約比Intel Xeon處理器提升高達68%運算效能。
此次推出第三代EPYC系列處理器，入門款為8核心、180W電功率起跳，最高為64核心、280W電功率設計，運作時脈則從2.00GHz起跳，最高可達4.00GHz，最高對應4TB記憶體容量，以及128組PCIe 4.0連接埠，另外也支援SMT與Turbo Boost技術，以及18G AMD Infinity Fabric與記憶體加密，更支援加密虛擬化應用等。
而藉由單一處理器整合多核心架構，第三代EPYC系列處理器用於各類以處理器總數計費的雲端應用服務，在佈署成本將會相對成本，同時也能讓整體用電量相對降低，藉此讓雲端應用服務佈署更符合預算需求，同時也能讓企業端有更高服務佈署彈性。
另外，針對企業與專業領域運算需求，AMD更在第三代EPYC系列處理器強調安全性提升表現，不僅在處理器整合32位元MCU安全核心子系統設計，並且強調可針對Spectre類型漏洞攻擊進行預測防禦，並且針對SSB (Speculative Store Bypass)推測執行旁路漏洞藉由硬體端，以及實際或虛擬系統進行防護，另外也不受過去曾發生的Meltdown、Foreshadow、Spoiler、Lazy FPU或MDS等問題影響。
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