今年3月，蘋果 正式宣布停產Mac Pro ，並且將該產品從官方網站下架，更確認未來沒有計畫再推出Mac Pro後續硬體，使得這款曾經象徵蘋果最高運算效能的旗艦桌機正式走入歷史。而根據彭博新聞記者Mark Gurman在「Power On」專欄報導，直接砍掉Mac Pro產品線，其實並非蘋果最初的計畫，內部甚至曾秘密開發過令人意外的「全新Intel 版本」。
胎死腹中的「Extreme」頂級晶片 計畫
Mark Gurman指出，放棄Mac Pro並非蘋果一開始的本意。過去外界曾多次傳聞，蘋果打算在Apple Silicon的版圖中，於「Ultra」系列晶片之上，再堆疊出效能更為恐怖的「Extreme」等級晶片，專門為Mac Pro提供火力支援。
報導證實這項傳聞：「據我所知，蘋果確實曾著手開發過M2 Extreme與M3 Extreme晶片，但最終因為考量到龐大的開發成本，以及這類頂級機型極為有限的市場需求，而選擇終止這些專案」。
未見天日的兩款Mac Pro：代號J170與J190
在晶片開發的同時，Mark Gurman也揭露兩款蘋果內部曾秘密研發、但最終從未見天日的Mac Pro硬體型號：
• 代號J170 (全新Intel版Mac Pro)：這是整份爆料中最令人驚訝的細節。即便當時蘋果已經在全力推動全面轉向自家Apple Silicon晶片的過渡計畫，但內部依然開發一款搭載Intel處理器的全新Mac Pro，目的是為了「滿足某些特定的使用情境」。
• 代號J190 (M3 Ultra版Mac Pro)：這款原訂搭載M3 Ultra晶片的Mac Pro，最初的規劃是預計要在2025年初，與M3 Ultra版本的Mac Studio同步發表。
隨著這些計畫全面終止，蘋果最終在今年3月拍板停產Mac Pro，並且將專業用戶的採購需求全面導向Mac Studio。Mark Gurman也直言，他不認為蘋果會在短期內 (甚至永遠不會)復活Mac Pro產品線；而作為全面接班人的Mac Studio，最快有望在今年秋季迎來搭載M5 Ultra晶片的全新升級。
Apple Silicon的封閉架構，注定Mac Pro的歷史宿命
Mac Pro產品線的終結，並非效能不足，而是「Apple Silicon 統一架構」與「傳統專業工作站模組化需求」之間無法調和的矛盾。
Mac Pro這個經典的「起司刨絲器」機箱，其靈魂就在於無與倫比的擴充性——讓好萊塢特效工作室、頂級錄音室能夠自由插拔高階的PCIe獨立顯卡、硬體編解碼卡，或是專業音效卡。這也是為什麼蘋果竟然會秘密開發「J170 Intel版Mac Pro」的原因：因為有極少數的頂級專業影音外掛硬體，依然極度依賴x86架構與傳統的PCIe連接通道。
然而，Apple Silicon最大的優勢與特色，正是將CPU、GPU與統一記憶體 (UMA)全部封裝在同一塊SoC晶片上，以換取極致的能效比與頻寬。在這種封閉的高整合度架構下，Mac Pro巨大的機箱形同虛設，因為它根本無法像過去一樣自由擴充第三方顯示卡或記憶體。
當一台體積小巧的Mac Studio，就能透過Ultra級別晶片提供超越過往頂規Intel Mac Pro的強大算力與豐富I/O接口時，Mac Studio事實上就已經滿足高達99%專業使用者的需求。
因此，Mac Pro的功成身退，是蘋果在自研晶片道路上追求極致能效的必然結果，但也確實讓那群信仰「無極限硬體擴充」的硬派玩家，留下一個時代終結的遺憾。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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