繼今年在德國柏林舉辦的IFA 2024期間正式揭曉應用代號「Lunar Lake」、以Core Ultra 200V為稱處理器的筆電機種上市消息，稍早也宣布代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200S桌機 處理器即將推出消息後，Intel今日 (10/17)宣布Core Ultra 200S桌機處理器將於10月24日進入市場，同時也將用在華碩、宏碁、微星、技嘉、華擎、BIOSTAR等品牌推出桌機、主機板。
延續代號「Lunar Lake」的架構設計，Intel代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200S系列桌機處理器規格同樣採用台積電3nm 製程生產，以Intel旗下18A製程技術製作基板，並且搭配Intel旗下Foveros 3D封裝技術製作生產。
而在效能表現部分，Intel標榜代號「Arrow Lake」的處理器將能降低高達30%的耗電量，並且在多核心運算效能提高10%以上，甚至在顯示效能提高2倍以上，同時也進一步強化人工智慧 運算能力，更與超過100家軟體業者合作、對應超過300種人工智慧應用功能，更可支援超過500種市場使用人工智慧模型。
加上先前推出代號Lunar Lake、以 Core Ultra 200V為稱的筆電 處理器，加上此次推出代號Arrow Lake S、正式名稱為Core Ultra 200S系列的桌機處理器，Intel預期在今年底將有超過4000萬台「AI PC」進入市場，藉此加速更多人工智慧應用發展。
除了將推出代號Arrow Lake S、正式名稱為Core Ultra 200S系列的桌機處理器，Intel也確認將在明年初推出代號Arrow Lake H與Arrow Lake HX的性能版筆電處理器，預計用在遊戲筆電或創作筆電產品。
首波代號Arrow Lake的Core Ultra 200S系列處理器將有5種規格，包含提供24組核心、對應24執行緒與最高5.7GHz運作時脈的 Core Ultra 9 285K，以及提供20組核心、對應20執行緒與最高5.5GHz運作時脈的Core Ultra 7 265K，另外也提供14組核心、對應14執行緒與最高5.2GHz運作時脈的Core Ultra 5 245K，這三款 處理器均搭載4核心GPU與可對應13 TOPS運算效能的NPU。
此外，Intel也推出未整合GPU設計的Core Ultra 7 265KF與Core Ultra 5 245KF，主要移除整合4核心GPU的設計。
在此次台灣發表活動中，Intel與包含華碩、微星、華擎、BIOSTAR、技嘉，以及包含宏碁在內業者展示應用Core Ultra 200S系列桌機處理器的產品，預計會在後續陸續進入市場銷售，同時先前搭載Core Ultra 200S系列處理器的筆電機種則已經陸續在市場推出。
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