小米18 Fold於IFA 2026亮相 首發玄戒O3晶片、重構√2:1比例寬螢幕的摺疊體驗

小米 日前正式公開旗下新一代螢幕 可凹折手機「小米18 Fold」具體外觀，同時也確認將首發搭載小米全新自研晶片 「玄戒O3」（XRing O3） 旗艦處理器，目前已經在中國市場開放預購，預計將在9月7日晚間7點正式公布上市售價等完整資訊，屆時也將同步推出配備13.3吋大螢幕與玄戒O3處理器的「小米平板9 Pro Max」。而在此次IFA 2026期間對外展出小米18 Fold實機，顯然也意味此款摺疊機種準備在全球市場推出。

走出不同路線的「中摺疊」：以√2：1比例重構螢幕體驗

相較於過往大尺寸摺疊手機多半朝向「展開即接近正方形平板」的方向發展，小米此次將小米18 Fold定調為「新形態中摺疊」。

最顯著的改變在於螢幕比例：小米18 Fold無論是外螢幕或內螢幕，皆採用約√2：1 （即標準A系列紙張規格比例）的設定。在此設定下，闔上時的外螢幕尺寸為5.38吋，展開後的內螢幕則來到7.58吋。

這樣的尺寸配置，讓使用者在摺疊狀態下能維持如傳統卡片相機般的單手握持手感，展開後則能像翻開書籍、閱讀A4規格文件般自然，觀賞影片或使用多重視窗多工時，也無須經歷過多裁切或反覆縮放，取得便攜與視覺開闊度之間的平衡點。

在螢幕規格方面，小米18 Fold內外螢幕均導入「超級像素技術」，標榜採用全RGB排列以提高顯示銳利度與色彩準確性，峰值亮度達4000 nits （在30% APL日常場景即可觸發），內螢幕亦附帶AR抗反射鍍膜。

轉軸機構則推進至新一代「小米龍骨轉軸」，配合自然水滴彎折形態、雙層UTG超薄玻璃、小米龍晶玻璃3.0及7系鋁合金中框，標榜具備1.2公尺抗跌落防護表現。

自研「玄戒O3」晶片領軍，規格全面直攻旗艦

除了形態重構，小米18 Fold最大的看點在於核心硬體架構的大幅翻新：

首發自研晶片「玄戒O3」：小米確認新機將首度搭載自家研發的玄戒O3 AI旗艦晶片，號稱安兔兔跑分突破500萬分級距，並且首度支援新一代LPDDR6記憶體 （傳輸頻寬達113.8 GB／s）。

首發澎湃OS 4：配合玄戒O3的AI運算架構，預載專為大螢幕效率與跨裝置協作優化的小米澎湃OS 4系統，並且加入藉由拖曳即可識別圖文的「小愛靈感球」等互動功能。

高能量密度金沙江電池：內建6000mAh容量的小米金沙江電池，採用20%高含矽量電芯與疊片製程，使能量密度提升至920 Wh／L，支援67W有線快充與50W無線快充。

全焦段徠卡專業三鏡頭：搭載徠卡光學Summilux鏡頭群，分別配置1／1.56吋感光元件的2億畫素超清主鏡頭、5000萬畫素的3.5倍潛望式長焦鏡頭，以及5000萬畫素的超廣角鏡頭，並延續大螢幕外螢幕預覽與4：3經典取景操作。

寬螢幕摺疊已成兵家必爭，「西野紅」配色背後的市場對話

綜觀目前的旗艦摺疊與高階手機市場，螢幕比例的「寬幅化」與「黃金握持感」顯然已成各大品牌的研發共識。

先前三星在Galaxy Z Fold8上便已大幅修正內外螢幕比例，使其更接近標準寬螢幕視覺，改善過往長條狀外螢幕的操作拘束；而華為在Pura系列與相關摺疊衍生機款中，同樣強化橫向寬度的視覺延展性，以兼顧單手操作與影像取景。

市場普遍預期，蘋果即將在秋季亮相的「iPhone Ultra」或可能推出的特殊形態新機，也將朝向寬螢幕比例設計靠攏。

值得留意的是，小米18 Fold此次主打極窄四等邊、跑道型Deco相機模組、純平包裹式中框，更以全新主打色「西野紅」作為視覺焦點。這樣的色彩策略，除了強化其科技與時尚融合的定位，顯然也在正面呼應蘋果預期於今年高階新機加入的紅色調設計，試圖在視覺語彙與高階品牌意象上搶先建立話語權。

9月7日揭曉定價，13.3吋小米平板9 Pro Max同步登場

除了小米18 Fold，小米也確認將在9月7日晚間的發表會上，同步揭曉同樣搭載玄戒O3處理器、預載澎湃OS 4的全新旗艦平板「小米平板9 Pro Max」。

該款平板配置13.3吋大螢幕，主打桌面級算力與各類PC級生產力應用，顯示小米正試圖藉由玄戒O3的自研算力，貫穿從可摺疊手機到大尺寸平板的跨螢幕運算生態。有關小米18 Fold的最終上市定價、銷售組合及國際市場推出規劃，預期將在9月7日晚間正式明朗。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》