小米晶片大躍進！玄戒O3、O100原型機亮相寬摺疊小米18 Fold 9月發表

在積極推動「人車家全生態」與裝置端AI運算的佈局下，小米在稍早舉辦的「小米玄戒晶片技術溝通會」上，一口氣公了三款自研晶片架構，並且展示多款前瞻技術原型機。其中，最受矚目的莫過於確認將於今年9月正式發表的新一代旗艦摺疊手機 小米18 Fold （Xiaomi 18 Fold），該機確定將首發搭載以台積電3nm先進製程打造的「玄戒O3」AI旗艦處理器 ，並且跟進採用寬摺疊手機設計；同場更亮相專為裝置端大型語言模型極限推論打造的玄戒O100原型機，以及個人AI超級運算終端Xiaomi AI Cube原型機。

小米18 Fold預計9月登場：搭載台積電3nm製程「玄戒O3」旗艦處理器

做為小米年度最頂級的旗艦手機產品，即將在9月正式對外亮相的小米18 Fold寬摺疊手機，確認將成為首款搭載全新「玄戒O3」AI旗艦處理器的量產機型，隨後「小米平板9 Pro Max」也將同步跟進採用相同處理器設計。

歷時459天研發的「玄戒O3」採用台積電3nm先進製程，在運算架構與AI整合度上帶來跨代式的升級：

• 極致運算效能：安兔兔（AnTuTu）跑分首度突破500萬大關、來到驚人的522萬分。CPU採用「十核全大核」設計，多核心跑分首度突破15000分，效能大幅躍升60%；GPU則首發G2-Ultra NX圖形處理器，在效能提升85%的同時，功耗更大幅降低64%。

• 首發支援LPDDR6記憶體：玄戒O3成為全球首款支援LPDDR6記憶體的行動處理器，傳輸頻寬達到113.8GB／s，相比前代提升48%。

全模組「All in AI」深度重構：NPU架構專為Xiaomi MiMo端側大模型最佳化，具備200 TOPS張量算力與3.13 TFLOPS向量算力。除了獨立NPU，CPU亦整合雙SME2加速單元、GPU內建8顆NX神經網路加速器，並且在ISP與DPU中分別導入硬體級AINR夜景降噪與AI超解析度技術；配合玄戒統一融合總線架構，將靜態時延壓低至82ns。

目前玄戒O3已經正式進入大規模量產階段，為9月登場的小米18 Fold奠定充裕的產能基礎。

為端側大模型而生：玄戒O100原型機與極速推論展示

除了常規旗艦手機，小米也展示專為驗證端側生成式AI極限效能的「玄戒O100原型機」。

該原型機徹底打破傳統智慧型手機的內部堆疊邏輯——完全取消後置相機模組並推翻傳統主板設計，導入最高可承受10W散熱功耗的主動式風冷散熱系統。機身內部搭載「玄戒O3 + 玄戒O100」的雙晶片協同架構，在實際運行Xiaomi MiMo端側大語言模型時，實測可達每秒295 Tokens的超高速推論反應。

驅動這套極速推論系統的核心，正是小米首款專為端側大模型打造的高頻寬AI加速晶片「玄戒O100」：

• 先進3D堆疊封裝：採用業界首款6nm晶圓級垂直堆疊（Wafer on Wafer， WoW）封裝技術與Hybrid Bonding混合鍵合製程，鍵合間距縮小至業界領先的1.4微米。

• 突破記憶體牆（Memory Wall）：透過垂直堆疊百萬個高速通道的AI近存架構與高頻寬矩陣總線，實現高達1.22TB／s的超高頻寬（相當於傳統旗艦手機的16倍），端側推論速度最高可推進至330 TPS。

玄戒O100目前已完成研發，預計將於明年正式導入商用市場。

同場加映：3nm智駕晶片「玄戒D100」與個人AI超算終端「Xiaomi AI Cube」

在智慧出行與專業開發者領域，小米同步揭曉佈局智慧駕駛的「玄戒 D100」晶片，以及匯聚三顆自研晶片於一身的Xiaomi AI Cube「Prototype」概念終端：

• 國內首款3nm智駕晶片「玄戒D100」：同樣採用台積電3nm先進工藝，配置20核心高性能CPU與16核心高算力NPU組合，最高可支援160GB統一記憶體，並且能在車載本地端直接佈署高達200B （2000億）參數量的超大模型，預計明年正式隨車商用。

• 個人AI超級計算終端「Xiaomi AI Cube原型機」：外觀採航空鋁一體成型設計，具備33874個CNC精密散熱孔，支援150W高效能持續釋放。機身內部融合玄戒O3、玄戒O100與玄戒D100三顆晶片，並且配備80GB統一記憶體，能在本機同時運行120B大參數模型與3B端側模型進行快慢系統協同，專為高階程式開發與本機AI工作站量身打造。