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Pixel 11系列將在8月13日發表，外媒曝光Tensor G6跑分顯示單核小幅提升、多核反而下滑，外觀大致延續前代，並可能加入HiLight燈效。
Google Pixel 11系列手機將在台灣時間8月13日早上6點的「Made by Google 2026」發表會正式登場，而目前已有外媒爆料了Pixel 11系列採用的Tensor G6 晶片 實際效能表現。
「Notebookcheck」報導，Geekbench 跑分平台上已出現了Pixel 11 Pro XL 的跑分資訊，其單核心跑分為2112分，多核心 跑分為5196分。而搭載Tensor G5晶片的前代手機Pixel 10，其單核心跑分平均為1973分，多核心跑分平均為5872分。
兩者相比，Tensor G6的單核心效能提升了約7%，但多核心效能反而退步了約12%。這樣看來，Pixel 11系列在效能上的提升恐怕十分有限。
不過，「Notebookcheck」也指出這可能與Google調整了CPU配置有關，Tensor G5擁有8個CPU核心，Tensor G6似乎採用了7核心CPU架構。
Pixel 11系列還有什麼變化？
根據目前爆料，Pixel 11系列的外觀大致與前代相同，但在鏡頭模組的閃光燈位置可能會有名為「HiLight 」的全新燈效功能。
Pixel 11系列將於8月13日正式發表，不過台灣消費者最快可於8月13日晚上10點搶先進行預購。
精華 FAQ
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Pixel 11系列將在台灣時間8月13日早上6點的Made by Google 2026發表會亮相，台灣消費者最快可於8月13日晚上10點開始搶先預購。
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Geekbench資訊顯示，Pixel 11 Pro XL的Tensor G6單核心為2112分、多核心為5196分；相較Pixel 10的平均表現，單核約提升7%，但多核約退步12%。
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目前爆料指出Pixel 11系列外觀大致延續前代，主要變化可能出現在鏡頭模組閃光燈位置，加入名為HiLight的新燈效功能，整體改動幅度不大。
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