Pixel 11「核彈級爆料」！全新相機硬體＋晶片規格曝光 還有RGB電競燈效

Google 今年2026年將推出最新手機 Pixel 11系列，日前堪稱是「核彈級爆料」幾乎曝光了Google Pixel 11系列的關鍵資訊，包含全新處理器Tensor G6、相機硬體升級，另外還引進「Pixel Glow」特殊燈光模式，似乎要讓Pixel 11新手機走繽紛電競 手機風路線，引起熱議。

據9to5Google報導，爆料大神Mystic Leaks曝光Google Pixel 11系列手機關鍵規格 ，包含搭載全新Tensor G6晶片、升級版Titan M3安全晶片，以及MediaTek M90數據機晶片，意味著Google將正式捨棄多年來使用的三星Exynos數據機晶片。

燈光效果可能環繞相機模組

Pixel 11 Pro系列也將取消內建溫度感測器，改成在相機模組上加入「Pixel Glow」燈效設計，類似Nothing手機的Glyph燈條，透過LED燈顯示狀態資訊，也會有RGB 燈號效果。

ANDROID AUTHORITY提到，Pixel Glow燈效設計可能會位在Pixel 11系列手機背面、環繞相機模組，但也可能會出現在背蓋上的「G」字Logo上。

搭載全新5000萬畫素主鏡頭

相機方面也傳出Pixel 11系列將改版，標準版Pixel 11預計搭載全新5000萬畫素主鏡頭，Pixel 11 Pro Fold 也會使用同款感光元件；而Pixel 11 Pro與Pixel 11 Pro XL 則將採用新感光元件，將用在主鏡頭與長焦鏡頭。雖然詳細規格尚未公開，但Google更換相機硬體並不常見，顯示此次升級幅度不小。

記憶體則會出現變化，雖然Pixel 9 Pro開始已全面升級至16GB記憶體（RAM），但可能因記憶體成本上升有關，爆料提到Pixel 11系列仍提供8GB與12GB的低容量版本，Pixel 11 Pro以上機種則有12GB和16GB記憶體版本。由此可看出Pixel 11系列相機硬體與晶片上全面升級，搭配AI持續進化，將成為Google下一代旗艦的重要轉型產品。