針對2022年5月初向位於山景城的晶片 新創公司Rivos提出訴訟,蘋果 似乎已經與其達成和解。
在此之前,蘋果認為Rivos有計劃性地挖掘特定負責晶片設計的蘋果工程人員,甚至透過加密通訊app與其聯繫,因此有不當挖角的情況,並且涉及帶走蘋果尚未對外公開的晶片設計簡報內容。
不過,Rivos在去年指控蘋果限制其離職員工選擇在其他公司工作權益,並且透過手段阻礙新創公司發展可能。法院在去年駁回蘋果對Rivos提出訴訟,但蘋果仍有上訴權益。
而目前蘋果已經與Rivos達成和解,而此訴訟和解預計會在今年3月15日完成。從和解協議顯示,Rivos將對其系統進行取證檢查,藉此移除任何涉及蘋果商業機密內容,藉此確保其系統中不再包含任何敏感訊息。
另外,Rivos將支付一筆賠償金額作為和解的一部分,但並未公開賠償金額細節。
Rivos於2021年5月在加州山景城設立總部,在德州奧斯汀也設置研發機構,另外在科羅拉多、英國、印度設置辦公據點,而目前本身業務維持保密狀態運作,不僅吸引Google、蘋果、Intel在內業者技術人才跳槽加入,更在去年於台灣招募半導體技術人才。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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