克服卡脖子！華為擬改用國產晶片 在年內重推5G手機

路透報導，有三家市場研究機構透露，大陸科技大廠華為 預計憑藉自家進步的晶片 設計軟體與大陸國內生產商協助，像是改用中芯國際合作生產的晶片，計劃在年底前重新推出旗艦版5G 智慧手機。對於上述消息，華為拒絕置評，中芯國際未有回應。

報導指出，部分機構預計，華為將採用中芯國際的N+1製程，配合自家電子設計自動化（EDA）軟體，生產相當於7奈米（nm）水準的晶片。華為同時向中芯國際提出要求，生產14奈米以下的晶片。但由於初期晶片良率可能低於50%，因此新機出貨量將限制在200萬至400萬部左右，也有機構樂觀估計則可能達1,000萬部。

三家機構表示，華為今年可能會生產作為 iPhone 競爭對手 P60 等旗艦機型的 5G 版本，新款產品可能會在2024年初推出。他們稱預測來源有二：一是華為供應鏈聯繫人；另一則是最近華為公告的訊息來做出研判。

此前，市場上流傳美國晶片廠商高通將恢復供應5G晶片給華為，下半年或將發表有5G服務的Mate60手機。但該訊息隨即遭到華為終端BG CEO、智慧汽車解決方案BU CEO余承東否認，稱其為「假消息」。

華為曾經是美國蘋果公司與南韓三星電子在手機製造商最大對手，不過自2019年以來，受到美國針對華為提出的多輪限制措施，包括切斷華為生產先進機型所必須的晶片製造工具。此後，華為進入「求生存」模式，僅能靠庫存的晶片銷售限量的5G機型。

華為消費者業務營收曾在2020年達到人民幣4,830億元的峰值，但受到「卡脖子」後一年，營收暴跌近50%。