Galaxy S23 FE有望回歸？三星居然想用這款晶片 詳細規格全流出

三星 （Samsung）FE系列主打結合旗艦功能特性的高CP值手機，但去年卻傳出三星未來不再推出FE系列機種，如今停更在Galaxy S21 FE的FE系列似乎有望續推新一代Galaxy S23 FE，國外也流出該機款的詳細規格。

推特爆料客@Tech_Reve在推文中透露，Galaxy S23 FE手機最快將於今年底推出，「會搭載三星自家Exynos 2200處理器，且不會推出高通 驍龍版本」。

據外媒《SAMMY FANS》說法，Galaxy S23 FE也可能延至2024年初上市。對於不採用高通驍龍8+Gen 1、改用自家Exynos 2200處理器的原因，《SAMMY FANS》認為三星最主要考量是為了降低成本、維持利潤。

然而，Galaxy S20 FE曾傳出觸控災情，例如滑動或點擊沒有反應，或是螢幕過於敏感導致拿起手機就會滑動，這波災情讓許多用戶對FE系列留下深刻印象。

同時也有鑑於過去曾發生三星在2022年底至2023年初生產的Exynos晶片 出現嚴重漏洞，三星、Google、Vivo等多家部分機型採用該晶片的受影響安卓手機高達20多款以上，因此也預估三星Galaxy S23 FE銷量可能會受到影響。

▌延伸推薦：「被知道電話號碼就GG」逾20款手機恐被駭客攻擊 三星、Google慘中鏢

@Tech_Reve也分享Galaxy S23 FE手機的規格消息，整理如下：

• 6.4 Gbps LPDDR5 6／8 GB 內存
• 6.4 Gbps LPDDR5 6／8 GB 內存
• UFS 3.1 128GB／256GB 存儲
• 前置鏡頭：1200 萬，像素尺寸1.12um
• 主鏡頭：5000 萬像素，像素尺寸1.0um GN3
• 3 倍長焦鏡頭：800 萬像素，像素尺寸1.0um Hi-347
• 超廣角鏡頭：1200 萬像素，像素尺寸1.12um IMX258

▸▸▸ 看更多《科技玩家》影音新聞