相比ZenFone 8鎖定小尺寸手機需求打造，ZenFone 8 Flip 顯然是以去年的ZenFone 7 Pro為基礎，並且換上Qualcomm Snapdragon 888處理器，同時維持採用可180度上掀的主鏡頭模組。
由於採用可180度上掀的主鏡頭模組取代視訊鏡頭，因此ZenFone 8 Flip同樣採用6.67吋全尺寸形式呈現的6.67吋螢幕設計，解析度與ZenFone 8一樣採1080 x 2400規格，但僅支援90Hz畫面更新率，一樣具備1毫秒顯示反應時間與螢幕下指紋辨識功能。
而在可180度上掀的主鏡頭模組部分，華碩 標榜再次強化上掀機構，除了讓步進馬達做動更為細膩，同時也讓轉軸強度提昇50%，因此可對應約30萬次上掀使用次數，以一天上掀約150次計算的話，約可對應5年使用壽命，同時也一樣採液態金屬材質打造鏡頭模組，手機意外掉落時也同樣會自動收回保護鏡頭，而鏡頭被外力掀開後，系統也會自動進行歸位，以利下次正常使用。
至於鏡頭配置部分，同樣採6400萬畫素、Sony IMX 686感光元件廣角鏡頭，800萬畫素、3倍光學變焦或12倍數位變焦設計的遠距鏡頭，以及1200萬畫素、IMX363感光元件設計的超廣角鏡頭，基本上與ZenFone 7 Pro採相同規格，而華碩方面則表示認為這樣的鏡頭組合已經符合多數使用需求。
因此這次在拍攝功能上的差異，主要會在軟體調整強化，其中包含讓夜拍明亮效果進一步提昇，並且降低雜訊生成比例，同時也強化鏡頭對於近物對焦速度表現，讓使用者藉由Zenfone 8 Flip進行直播時，不會有異常失焦情況。
實際拍攝：
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電池部分，同樣延續ZenFone 7 Pro採用的5000mAh電池配置，並且維持單顆電池與高密度設計，支援QC 4.0快充與內附30W充電器，讓使用者能快速補充電力。
而未比照ROG Phone 5採左右電池配置與處理器居中擺放的設計，華碩表示主要考量兩者使用需求差異，前者經常對應長時間遊玩需求，同時也希望讓手機熱量集中在中間，以利更快將熱量帶離，但後者則是訴求透過高密度電池設計維持電池長時間使用健康與安全表現，因此並未特別將電池拆分成兩顆。
其他部分，ZenFone 8 Flip由於維持採用可180度上掀的主鏡頭模組，因此並未像ZenFone 8搭載IP68等級防水防塵功能，但額外具備可放置SD記憶卡插槽設計，並且支援雙5G連網SIM卡雙待配置，聲音部分則維持採用TFA9874音訊放大晶片與Dirac調整輸出表現，僅支援透過底部USB-C連接埠輸出數位音訊，未額外提供3.5mm耳機孔。
不過，從整體設計來看，由於ZenFone 8 Flip諸多設計均沿用ZenFone 7 Pro，因此難免會讓人感覺除了更換處理器，其餘設計並未做太多改變。
建議售價方面ZenFone 8 Flip將以新台幣20990元起跳價格銷售，最高則是新台幣23990元，同時僅提供8GB記憶體，以及128GB或256GB儲存容量組合，相比ZenFone 8並未額外提供12GB或16GB記憶體規格版本。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
