2020年跨入5G 元年，為助產業搶攻5G商機，工研院與筆電 設計製造大廠廣達電腦合作，運用全球首創的「積層式3D線路技術」成功開發出「超薄多天線高屏占比窄邊框筆電」，此技術筆電屏占比可提高至90%、提高傳輸速度達1Gbps以上，預估每年將帶動產值達1千億元，有益催化5G發展，協助臺灣產業進軍國際。
在行動社會下，智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小，輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件，才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求，工研院積極投入前瞻的天線和電路板技術研發，以協助產業搶攻5G市場。
工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示，「積層式3D線路技術」，具備「細線寬」、「立體多層」、「多材質應用」三大特色，將電路線寬變細僅15µm，且能在玻璃、陶瓷、金屬等多種材質製作立體多層電路，大幅縮小天線面積逾60%，讓3C產品容納更多天線，過去筆電只能放2隻天線，但此次合作開發的筆電則可放12隻，可助筆電實現多天線、高速率的需求。
廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示，廣達透過天線技術、材料與製程技術結合產學研發能量，共同開發結合金屬機殼的5G多天線通訊系統，此系統可運用在筆電與平板等產品，讓產品能在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺要求的前提下，同時符合高性能的無線通訊品質，突破臺灣代工產業傳統的價格戰，創造產品價值與提升產業的競爭力。
此外，由工研院、廣達、宏葉新技、連展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」聯盟，建立臺灣B4G/5G高頻通訊產業鏈，率先發展B4G/5G高速傳輸終端產品，可望為臺灣廠商在5G市場搶得先機，並已獲得經濟部技術處企業創新研發淬鍊計畫支持，發展次世代高屏占比高速傳輸筆電，每年可望帶動產業創造新臺幣1千億元以上產值。
