先前已有不少消息曝光的華碩 新款旗艦手機 ZenFone 6，預計將會在西班牙當地時間5月16日正式揭曉，而稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，卻顯示此款手機並非採用類似小米MIX 3的滑動機身設計，同時也非採用類似OPPO Find X等機種採用的升降式鏡頭。
從稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，其中在背面上方出現相當大的挖空區塊，顯然是針對背面主相機預留，而從保護殼設計也顯示新機應該不會採用滑動機身設計，因此華碩將有可能著重在主鏡頭設計下功夫，但目前仍無法猜測新機採用主相機形式。
新款ZenFone 6預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器，而華碩是否計畫在此款手機導入支援5G連網功能，暫時還無法確定。
華碩預計在西班牙當地時間5月16日於瓦倫西亞正式揭曉ZenFone 6，藉時應該就能進一步確認ZenFone 6具體細節。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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