在COMPUTEX 2026 期間，Intel 正式公布一系列橫跨資料中心、網路與邊緣運算的重大技術進展。面對生成式AI逐漸走向主動決策的「代理AI」 （Agentic AI）時代，Intel大膽提出「系統優先」的重構思維，強調CPU才是現代AI基礎設施底層進行協調、並發處理與數據移動的控制台。
本次公布內容，不僅包含推出首款採用Intel 18A製程設計的Xeon 6+處理器，更推出每瓦效能與NVIDIA 、博通 抗衡的200GbE乙太網路卡，更首度曝光專為智慧代理系統打造、搭載480GB記憶體容量的次世代資料中心GPU旗艦產品「Crescent Island」。
此外，Intel更預告即將在2027年推出、代號「Diamond Rapids」的下一代Xeon處理器，將以更進接的Intel 18A-P製程技術打造，其中將提高2倍記憶體傳輸頻寬、搭載PCIe Gen 6，更標榜將額外加入超過50%比例的核心。
Xeon 6+處理器：18A製程、288核心建構代理AI控制台
作為本次資料中心產品更新的主角，全新Xeon 6+處理器是Intel首款將Intel 18A製程導入資料中心CPU產品的里程碑產品。
• 極致的機架密度與並發力：單顆處理器最高可配置高達288個能效核 （E-cores）。在面對雲端原生、電信通訊，以及高度依賴高並發、低延遲預測性的代理AI工作負載時，能提供極佳的響應速度。
• 效能與能效雙位數躍升：與前一代產品相比，Xeon 6+帶來高達2.5 倍的效能提升，並且在每執行緒、每瓦效能的指標上，比競爭對手高出45%。對於高度精簡的現代化機房，此款處理器能提供最高達9：1的伺服器整合比 （對比第二代Xeon處理器），顯著降低企業的總持有成本 （TCO）。
•大頻寬數據移動吞吐：為了打通AI運算時的資料傳輸瓶頸，晶片內建12通道DDR5記憶體控制器，給足96條PCIe Gen 5 ／ CXL擴充通道，可全面加速異質架構間的數據移動。
•首度導入AET能源遙測：該晶片率先加入Intel應用能源遙測 （Application Energy Telemetry， AET）技術，讓IT管理者能夠在工作負載層級，進行即時的CPU能耗與活動數據追蹤，讓AI機房的綠能調配可以更為視覺化。
•硬體級安全防護：處理器底層直接整合Intel SGX與Intel TDX安全防護技術，為多租戶 （Multi-tenant）與機密運算 （Confidential Computing）佈署奠定穩固基礎。
目前包含華碩、Dell、技嘉、HPE、聯想及Supermicro等生態系夥伴都已經展開基於Xeon 6+的系統測試與平台配置。
Crescent Island：配備480GB大容量LPDDR5x記憶體的次世代AI推論怪獸
除了扮演大腦的CPU，Intel也首度揭曉專為代理AI系統量身打造、開發代號為「Crescent Island」 （新月島）的次世代資料中心GPU更多核心技術細節。
解決Token密集型模型的記憶體瓶頸：
代理AI在本地端執行時，往往需要極大的上下文窗口與記憶體容量。基於Xe 3P顯示架構打造的「Crescent Island」，配置高達480GB的LPDDR5x記憶體，能極其高效地處理大規模、Token密集型的高強度AI推論工作，同時降低硬體佈置的總成本。
350W氣冷及PCIe的靈活佈署：
不同於競爭對手推出動輒需要昂貴水冷改裝的晶片設計，「Crescent Island」採用具備高每瓦效能表現的350W、氣冷及PCIe卡式設計。在資料格式方面，全面支援從原生FP4 ／ MXFP4到FP64的廣泛數據類型與微縮放格式，並且針對進階AI運算與記憶體擴充性進行優化。
開發者亦可藉由成熟的開源可程式化AI軟體堆疊，以及架構相通的Intel Arc Pro系列開發平台，實現端到端模型的「無縫平移」與彈性佈署。
Intel Ethernet E835：200GbE高效網通，每瓦效能與NVIDIA、博通抗衡
隨著AI模型訓練與分散式推論的規模越來越大，網路通訊的速度與延遲已成為決定整體系統成敗的關鍵。Intel為此發表800系列乙太網路家族的新旗艦——Ethernet E835控制器與網路卡。
•彈性網路頻寬調配：支援高達200 GbE的總吞吐量，透過Intel連接埠配置工具 （EPCT），企業可依據需求自由調校為2x25GbE、4x25GbE、2x100GbE，或是1x200GbE等多元連接配置，藉此最大化虛擬化環境下的每核頻寬利用率。
•震撼的能效表現：Intel表示，E835-CQDA2網路卡在每瓦效能表現上，對比NVIDIA ConnectX-6 DX高出1.9倍，更領先博通同級產品約1.4倍，大幅削減分散式網通架構下的營運開支。
•通訊優化與零信任資安：導入RDMA （RoCEv2／iWARP） 技術，藉此卸載CPU的通訊負擔，並且透過動態設備個人化 （DDP）技術加速封包處理。硬體層級則內建信任根 （Root of Trust）與支援SPDM 1.2的標準化硬體認證，同時也符合FIPS 140-3 Level 1的嚴格加密模組安全規範。
同場加映：中小企業入門伺服器打破8核天花板
針對預算有限，但業務正在擴張的中小企業 （SMB），Intel也宣布正式量產Intel Xeon 6300處理器家族的全新12核心版本。這不僅是該入門伺服器系列首度突破過往的8核心配置天花板，更採用的「Drop-in」相容設計，讓企業無需更換既有的伺服器主機板與平台設計，就能以極高性價比完成無痛算力升級。
Intel COMPUTEX 2026 資料中心新品規格速查：
| 核心產品線 | 技術工藝 ／ 架構 | 核心硬體規格與算力優勢 | 目標應用場景 |
Intel Xeon 6+處理器 | Intel 18A 工藝 x86 系統控制平面 | 最高 288 個能效核 （E-cores）、12通道DDR5、96線PCIe 5／CXL、支援 AET 能耗遙測。 | 雲端原生應用、電信級基礎設施、Agentic AI 的工作流協調與調度。 |
Crescent Island次世代 GPU | Xe 3P 架構 AI 專用加速晶片 | 配置 480 GB LPDDR5x 記憶體、350W 氣冷 PCIe 設計、原生支持 FP4／MXFP4 到 FP64。 | 大型語言模型（LLM）部署、Token 密集型智慧代理系統本地端推論。 |
Intel Ethernet E835 網卡家族 | Intel 800 系列網通架構 | 總頻寬 200 GbE（經 EPCT 彈性配票）、支援 RDMA 與 DDP、每瓦效能領先 NVIDIA 達 1.9 倍。 | 高密度虛擬化雲端、AI 大模型分散式訓練、電信行動核心網與 FWA 部署。 |
AI進入自主代理時代，Intel用「系統思維」重新擦亮CPU招牌
Intel在今年COMPUTEX 2026展現出來的資料中心戰略，透露出一個非常深刻的產業洞察：AI運算的瓶頸，正在從「算力」 （Compute）轉移到「協調」 （Orchestration）與「數據移動」 （Data Movement）上。
雖然過去一兩年的生成式AI狂熱中，業界幾乎將所有的鎂光燈與預算放在專門跑矩陣運算的GPU，使得CPU似乎被邊緣化成附屬品。不過，當AI開始從單純的「你問我答」 （Chatbot），演進到能夠同時處理多項任務、自主呼叫外部API、具備多執行緒並發能力的「代理AI」時，整個系統的重心似乎又再次回到CPU手上。
Intel這次的聰明之處，就是不盲從跟著對手陷入單純的單晶片TFLOPS跑分，而是透過首款18A製程工藝、具備288核的Xeon 6+，建立一個極其強大且省電的「中央調度總部」，再透過每瓦效能與NVIDIA、博通等競爭，資料傳輸頻寬達200GbE的E835 網路卡，打通機房內的傳輸大動脈。
最後，端出搭載480GB容量LPDDR5x記憶體、免改裝水冷的「Crescent Island」GPU，去精準啃食對手最頭痛的本地端大模型 Token 推論市場。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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