
在COMPUTEX 2025 主題演講中,聯發科 副董事長暨執行長蔡力行博士預告其採用台積電2nm製程設計的新款處理器 將於9月進入流片階段 (tape out),或許就是市場傳聞的天璣9500,更透露整體性能對比3nm製程產品提升15%,而電力損耗則降低25%。
天璣9500相關傳聞
在先前傳聞中,天璣9500將採用Arm尚未公布的代號「Travis」、新款Cortex-X9 CPU作為主核設計,其餘三組大核設計則以現有Cortex-X9 CPU構成,而四組小核設計則是以Arm同樣尚未公布的代號「Gelas」、新款Cortex-A7 CPU組成,並且支援Arm SME可擴展矩陣延伸指令集。
另外,天璣9500可能進一步加大CPU快取記憶體容量,將使L3快取記憶體增加至16MB,並且內建10MB的SLC快取記憶體設計,藉此提升處理器資料執行效率,另外也將支援傳輸量達10667Mbps、採四通道設計的LPDDR5x記憶體,另外也支援四通道設計的UFS4.1。
而天璣9500將整合第九代NPU,其運算能力可達100 TOPS,比起前一款天璣9400的NPU可發揮68 TOPS算力表現,顯示在人工智慧效能將有大幅提升,至於GPU部分也將採用代號「Drage」的全新Immortalis設計,預期可提高即時光影追跡效能,並且進一步降低電功耗。
目前Arm預期會在今年9月公布新一代處理器設計,而Qualcomm則是確認會在9月下旬公布其新一代旗艦定位運算平台,推測聯發科此次公布其新款天璣旗艦處理器同樣也會在9月對外揭曉,或許有可能會選在Arm公布新設計之後,並且趕在Qualcomm之前公布消息。
其他傳聞
若9月即將進入流片階段的新款處理器並非天璣9500,或許也有可能是先前聯發科同樣有傳聞準備推出的Windows on PC設計產品,並且將與NVIDIA 合作。
另一方面,NVIDIA在先前與NVIDIA以ASIC設計形式與NVIDIA合作搭載GB10 Superchip的個人化超級電腦DGX Spark,此次在Computex 2025期間也宣布與NVIDIA合作其提出的NVLink Fusion解決方案,或許其首款2nm製程處理器將會是基於此解決方案設計產品。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
訂閱《科技玩家》YouTube頻道!
💡 追新聞》》在Google News按下追蹤,科技玩家好文不漏接!
📢甩開悠遊卡?北捷10月開放多元支付閘門 1招真能用iPhone快速模式嗶進站
📢 手機壞掉不能換SIM卡?NCC疑新規定「90天2次」 他傻眼曝倒霉時間軸
📢 Switch 2完整拆解!Joy-Con 2控制器仍會遇上飄移問題
📢 TORRAS COOLiFY Cyber、COOLiFY 2S AI頸掛空調開箱!實測戶外超涼 還能解落枕
📢 他逛光華商場驚覺變無聊又被盤!過來人羞曝「朝聖攻略」:好吃又好玩
📢 iPhone 17改名iPhone 2025?他搖頭揭背後「藏大招」 賺錢金頭腦原理曝