華碩Vivobook S系列效能躍進！TUF Gaming A14首搭AMD Ryzen AI Max+處理器

除了稍早介紹過的ROG與Zenbook系列，華碩 在CES 2026 展前預覽中，針對主流大眾市場的Vivobook 系列，以及硬派入門電競 TUF Gaming 產品線也端出了相當有誠意的更新。

今年的Vivobook S系列延續「輕薄效能」的定位，並且正式將戰線拉大，同時提供最新一代Intel與Qualcomm處理器 平台，讓使用者在x86與Arm架構之間有更多選擇。而在TUF Gaming方面，則是用上了AMD備受期待的代號「Strix Halo」、Ryzen AI Max+系列處理器，試圖在14吋輕薄電競市場殺出一條血路。

Vivobook S14 / S16：AI PC的完全體

今年的Vivobook S 系列 (S3407/S3607) 依然維持著簡約金屬機身設計，但內在核心已經全面AI化，全系皆符合微軟Copilot+ PC規範。

Snapdragon X2 Elite 殺入主流市場

最引人注目的是型號為S3607NA的Vivobook S16，其搭載Qualcomm的Snapdragon X2 Elite處理器，具備高達18個Oryon CPU核心與高達80 TOPS的NPU算力效能，相比前代展現了驚人的效能躍進。

儘管是16吋的大螢幕機種，Vivobook S16 (S3607NA)的重量仍控制在1.68公斤、厚度僅1.59公分，並且配備了70Wh的大容量電池，強調能提供全天候的續航力。

Intel版本效能再升級

對於習慣x86架構的用戶，華碩也推出搭載Intel Core Ultra 9處理器的版本 (S3607AA)。根據官方數據，新一代處理器的NPU算力也達50 TOPS，在多工效能 (Cinebench R23/2024)測試結果，相比前代機種效能約有5-8%的提升。

共通特色：

• 螢幕：最高搭載16吋3K 120Hz Lumina OLED顯示面板 (或WUXGA選項)，具備100% DCI-P3廣色域。

• 操作：導入加大40%的Smart Gesture Touchpad觸控板，並且支援邊緣手勢控制。

• 散熱 ：雖然主打輕薄，但仍配備了雙風扇散熱系統 (Intel版本TDP可達35W)。

TUF Gaming A14：AMD新處理器加持的1.48公斤小鋼砲

在平常也能由玩遊戲，並且兼具日常使用的TUF Gaming系列，華碩似乎有意讓TUF Gaming A14 (FA401EA)成為今年的黑馬。

這款14吋筆電最大的亮點，在於搭載AMD最新一代Ryzen AI Max+系列處理器，並且整合極高的Radeon內顯核心效能。

重點規格：

• 輕量化：機身重量僅1.48公斤，在同級電競筆電中相當輕巧。

• 散熱：為了壓制處理器的熱情，採用雙97葉片風扇與大面積排氣口設計。

• 螢幕：14吋2.5K 165Hz IPS等級面板，支援100% sRGB與AMD FreeSync。

• 擴充性：儘管機身小巧，仍保留了雙SSD插槽，並且支援100W PD有限充電。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》