博通攜手華爾街巨人！敲定630億美元融資案 助Anthropic買晶片擴建AI

晶片 大廠博通 （Broadcom）已與美銀、黑石集團（Blackstone）、花旗與摩根士丹利敲定一筆630億美元的融資交易，用於為AI模型開發商Anthropic 購買晶片提供資金。

根據周一發表的聯合聲明，這筆交易將透過一家新設立的特殊目的公司（SPV）進行，上述金融機構將提供融資，用於購買博通晶片並出租給Anthropic。博通則將透過所謂的「剩餘價值擔保」（residual value support，或殘值擔保），為部分融資提供風險保障。

彭博本月稍早曾報導，博通與華爾街金融機構組成的融資聯盟，已開始籌措約600億美元的新資金，用於支持 Anthropic及其他企業的AI晶片採購，其中包括美銀、花旗與大摩等銀行。

這筆歷時數周逐步成形的融資案，一直受到華爾街與矽谷業界人士密切關注。由於反對資料中心的聲浪日益升高，加上外界對未來需求感到憂慮，市場希望藉此確認，投資者是否仍有意願支持AI基礎建設的擴張。

博通正尋求擴大晶片及其他資料中心設備的銷售，並且挑戰輝達（NVIDIA）；另一方面，Anthropic等AI公司對算力的需求也持續攀升。

這筆交易進一步擴大了AI基礎建設領域的舉債規模。迄今，業界為興建相關基礎設施已籌集數千億美元債務。儘管其中大部分資金用於建置資料中心，但專門為晶片與伺服器採購提供融資的交易也愈來愈多。

今年8月，輝達也宣布與六家金融業巨頭建立合作關係，其中包括黑石集團，目標是為AI基礎設施與GPU採購籌集超過5,000億美元的第三方資金。