NVIDIA投資35億美元深化聯發科合作！導入NVLink Fusion打造客製化XPU雲端AI工廠

NVIDIA 與聯發科 共同宣布深化長期策略合作夥伴關係，將雙方的跨世代合作範疇全面推向雲端 AI基礎建設、邊緣AI運算，以及軟體定義汽車 （SDV）三大領域。

為了展現對此項深度合作的承諾，NVIDIA同步宣布將投資35億美元 （約新台幣1120億元）認購聯發科發行的海外可轉換公司債 （ECB）。

此次結盟，象徵雙方將結合NVIDIA在加速運算、繪圖與軟體生態系的技術優勢，以及聯發科在客製化晶片 （ASIC）、先進封裝、高速互連與高能效系統單晶片 （SoC）設計實力，聯手打造貫穿邊緣到雲端的完整AI平台。

雲端AI基礎建設：以NVLink Fusion為核心，搶攻客製化XPU機櫃市場

在雲端AI工廠方面，聯發科將採用NVIDIA的NVLink Fusion開放式架構平台，協助超大規模雲端業者 （Hyperscalers）、雲端服務供應商 （CSPs），以及前沿模型開發商，開發客製化的AI加速器 （XPU），並且整合至以NVLink高速互連的機櫃級AI運算系統中。

NVLink Fusion平台提供預先建置、預先認證與系統級驗證架構，整合多項關鍵硬體技術：

• NVLink Fusion Chiplet：透過矽光子 （NVIDIA Photonics）或傳統電路互連技術，將客戶的客製化XPU直接連接至NVIDIA NVLink垂直擴充架構 （Scale-Up Fabric）。

• NVLink-C2C：提供極高頻寬且低功耗的晶片對晶片互連通道，能高速串聯XPU、NVIDIA即將推出的Rosa CPU，或是其他相容處理器。

• NVHBM架構：整合客製化高頻寬記憶體能力，在大幅提升頻寬與能效比的同時，釋出更多晶片面積供運算核心使用。

透過這套整合方案，聯發科能針對客戶的特定AI工作負載，客製化其網路、記憶體、封裝與功耗表現，並且無縫結合NVIDIA MGX機櫃級架構，大幅縮短客戶將多晶粒 （Multi-die）客製化晶片推進至量產與大規模佈署的時程。

邊緣AI運算：GB10晶片推動DGX Spark與新世代RTX Spark

在邊緣運算與PC端，雙方將重心放在生成式AI與代理式AI （Agentic AI）的工作負載加速上：

• GB10 Grace Blackwell超級晶片：雙方合作打造結合NVIDIA Blackwell GPU與Grace CPU的GB10超級晶片，透過NVLink-C2C技術高速串接，作為NVIDIA邊緣運算工作站DGX Spark的核心算力來源。

• RTX Spark消費端延伸：雙方亦將此架構延伸至未來的RTX Spark平台，為下一世代消費型AI PC與開發者設備提供兼具高算力與低能耗的整合晶片方案。

實體AI車用佈局：Dimensity Auto與NVIDIA DRIVE深度整合

在「實體AI」 （Physical AI）浪潮下，聯發科旗下的Dimensity Auto智慧車載平台將進一步整合NVIDIA RTX圖形運算與AI技術，並且與NVIDIA DRIVE AGX自動駕駛運算平台協同運作。

目前NVIDIA、聯發科雙方已經確立未來數個產品世代的合作藍圖，將為智慧座艙與自駕車打造具備高擴充性的軟體定義汽車架構。

各取所需的頂級結盟，聯發科挺進雲端核心、NVIDIA築牢架構生態系

從NVIDIA的角度來看，隨著微軟、AWS、Google與Meta等雲端巨頭紛紛投入自研ASIC晶片，藉此降低對高價GPU的依賴，NVIDIA必須設法將自家的「NVLink生態系」標準化。透過推出NVLink Fusion，並且攜手具備ASIC設計能力的聯發科，NVIDIA等同於向市場宣告：即便客戶想做自己的客製化XPU，只要採用NVLink互連協定與機櫃標準，就依然屬於NVIDIA運算生態的一部分。

而對聯發科而言，這更是其從傳統消費性電子 （智慧型手機、智慧電視、Wi-Fi晶片）邁向「高毛利雲端AI伺服器與客製化晶片市場」的關鍵跳板。

聯發科擁有全球頂尖的先進製程技術 （源自台積電）整合、高能效SoC設計與SerDes封裝技術，結合NVIDIA頂級的加速運算與軟體架構，不僅能直接向博通及Marvell主導的客製化晶片市場發起強力挑戰，更在Windows on Arm與AI車載市場中，搶先鎖定最強大的技術盟友。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》