就在全球AI 晶片需求持續燃燒、半導體供應鏈面臨「史詩級」產能缺口之際，三星 與博通 近期在舊金山舉行的AI高峰會上，簽署一份震撼業界的合作備忘錄（MOU）。雙方宣布將在記憶體 、晶圓代工與先進封裝三大領域擴大戰略合作，預計至2030年的五年期間，合作規模將超過2000億美元。
這紙合約不僅是三星近期拿下的最大單一客戶承諾，更象徵這家韓國半導體巨頭正以「晶圓代工＋記憶體」的垂直整合差異化策略，向台積電 長年穩固的晶圓代工霸主地位發起最猛烈的挑戰。
合作三大支柱：2nm GAA製程、HBM4記憶體與2.5D先進封裝
根據三星官方聲明與雙方對外揭露的規劃，這項超過2000億美元的合作，將涵蓋三個核心層面：
首先是晶圓代工。三星將為博通提供2nm GAA製程技術，藉此生產博通的次世代無線寬頻通訊 （WBC）解決方案與ASIC客製化AI加速器。三星今年稍早曾表示，在與多家科技大廠討論後，預計短期內可取得更多先進2nm製程代工訂單。
其次是記憶體。三星將為博通的下一代AI加速器供應HBM高頻寬記憶體解決方案，包括已經在今年2月量產的全球首款HBM4，以及5月底開始向客戶送樣的HBM4E，後者整體性能較HBM4提升超過20%，單堆棧記憶體傳輸頻寬最高可達3.6TB／s。
第三是先進封裝。雙方計劃圍繞三星2nm製程平台，推進2.3D與2.5D晶圓級鍵合異構整合技術，藉此實現更高性能、更低功耗的AI與網路晶片。
三星裝置解決方案事業部部長暨執行長全永鉉 （Young Hyun Jun）表示：「AI正驅動對記憶體、邏輯晶片與先進封裝等半導體技術前所未有的整合需求」。而博通半導體解決方案事業群總裁Charlie Kawwas則指出：「結合三星的記憶體與晶圓代工專業，以及博通在AI與連接性的領導地位，我們的目標是持續提供驅動下一代AI基礎設施的技術」。
戰略意涵：三星的「一站式」突圍，直擊台積電純代工模式軟肋
這項合作之所以引起業界高度關注，關鍵不在金額本身，而在於三星拿出台積電無法複製的差異化武器。
當前全球晶圓代工市場，台積電以今年第一季73%的市占率穩居龍頭，三星則僅有7%。在先進製程與先進封裝領域，台積電依然保持顯著領先地位。
然而，台積電採純晶圓代工 （Pure-play Foundry）模式，本身不生產DRAM或HBM等記憶體產品。意味博通若選擇由台積電代工，仍須另外與SK海力士、三星或美光等HBM供應商協調，將增加其供應鏈整合的複雜度與成本。
三星則不同。作為全球記憶體龍頭與晶圓代工廠的雙重身分，三星可直接整合其先進製程與HBM記憶體兩大核心技術，從晶片設計初期便參與協同開發，涵蓋架構最佳化、製程調校、封裝整合到量產導入，提供一站式服務。這種深度合作模式不僅能縮短產品開發時間，也有助於降低設計成本。
路透新聞的分析也點出，贏得博通這位全球頂尖客製化AI晶片設計商的長期生產承諾，將有助於提升三星先進製造設施的產能利用率，在AI晶片供應競賽中加速追趕。
陳福陽的盤算：從「併購狂人」到AI有機成長
主導這項合作的博通執行長陳福陽 （Hock Tan），在半導體業界素有「併購狂人」之稱。這位出生於馬來西亞檳城的華裔企業家，擁有麻省理工學院機械工程學士與碩士學位，以及哈佛大學MBA學歷背景。
2015年，陳福陽領導安華高 （Avago Technologies）以370億美元收購博通，隨後將公司更名為博通有限公司。此後更接連收購CA Technologies、賽門鐵克 （Symantec）與VMware等軟體公司，打造出市值超過一兆美元的晶片巨獸。
然而，這位以收購著稱的執行長，近期的市場策略出現明顯轉向。隨著AI業務營收持續飆升，陳福陽表示公司如今將重心轉向有機成長，對外收購交易的優先順序已經大幅降低。
在近期受訪時，陳福陽更直言：「博通進入這個領域之後，我們採取的基本策略，就是聚焦半導體技術裡的關鍵環節。而且我們很早就判斷，這個行業已經成熟到一個階段：透過收購方式進入，將比自己從零開始做起更加明智」。
對陳福陽而言，與三星簽署這份長達五年、超過2000億美元的合作，正是將博通的ASIC設計實力與三星的製造產能深度綁定，確保在AI客製化晶片這條高速成長的賽道上，供貨無虞且成本可控。這項合作也將降低博通對台積電的依賴程度，為其供應鏈增添更多彈性。
AI基礎設施軍備競賽：半導體產業鏈的權力重組
這項合作的背後，則是全球科技巨頭競相投入AI基礎設施軍備競賽的縮影。越來越多企業選擇開發自有客製化AI加速器 （例如Google、微軟、Meta或AWS等），而非僅依賴通用型繪圖處理器 （GPU），進而推動對客製化晶片設計與製造夥伴關係的強勁需求。
市場研究機構預測，2026年全球半導體市場營收將突破1兆美元，其中AI半導體約佔三成。野村證券更警告，AI半導體週期遠未見頂，2026年下半年可能出現「史詩級」供應鏈缺口。
在此背景下，三星與博通的深度結盟，不僅是兩家企業的商業決策，更可能重塑AI晶片供應鏈的權力格局。
對三星而言，這份合約是其「半導體願景2030」的關鍵一步。三星是全球極少數同時具備記憶體、邏輯晶片、晶圓代工與先進封裝能力的半導體企業，若能成功將這項綜合能力轉化為AI客戶的實際訂單，三星將有機會在AI時代從追隨者晉升為規則制定者。
而對博通來說，確保未來五年的先進製程與HBM產能，意味著在AI客製化晶片這個高速成長的市場中，將能確保比競爭對手更穩定的供貨基礎與成本結構。
台灣產業的啟示：純代工模式面臨新挑戰
這項合作對台灣半導體產業而言，無疑是一個值得高度關注的信號。台積電的純晶圓代工模式在過去三十年取得巨大成功，但在AI時代，客戶對「製程＋記憶體＋封裝」一站式解決方案的需求正在顯著地升高，而三星正是抓住這個結構性變化，以「整合者」之姿向博通這類頂級客戶招手。
然而，台積電也非省油的燈。台積電在先進製程的良率與技術成熟度上仍具明顯優勢，且其CoWoS先進封裝產能已經成為AI晶片的關鍵瓶頸資源。三星要在短期內撼動台積電的霸主地位，依然需要跨越巨大的技術與信任門檻。
無論如何，三星與博通的這紙超過2000億美元合約，已經為全球AI半導體競爭揭開新的一頁。未來的勝負，或許不再只取決於誰的製程更先進，而在於誰能為AI客戶提供最完整、最順暢的系統級晶片解決方案。
韓國推動總值超過9500億美元的半導體合作計畫
另一方面，在這場於舊金山舉辦的AI高峰會上，韓國總統李在明也發表《舊金山AI宣言》，宣示將推動韓國轉型為全球AI生產樞紐與創新基地，目標是讓韓國在國際AI供應鏈中成為「無可取代」的核心國家。李在明強調，韓國不僅要供應AI技術，更要透過比任何市場都更快、更有效率地導入AI，催生全新的全球成長動能，並且與各地區建立水平合作網絡，讓更多國家與人民參與AI生態系。
這場AI高峰會吸引超過230位產官學研代表，其中包含NVIDIA執行長黃仁勳、博通執行長陳福陽、OpenAI執行長Sam Altman、Anthropic執行長Dario Amodei，以及三星社長李在鎔、SK社長崔泰源、現代集團社長鄭義宣、Naver社長李海珍等韓廠巨頭。會後，韓國政策室長金容範透露，韓廠與國際大廠已經達成總值超過9500億美元的半導體合作計畫，並且將在AI資料中心、實體AI等領域展開合作。
隔日，李在明轉往矽谷創投座談會，呼籲韓美合作應從傳統安保同盟，擴展至技術、新創與創新夥伴關係，並且期許美國成為韓國未來30年「無可取代」的成長合作夥伴。同日，韓國國民年金公團也與Andreessen Horowitz、General Catalyst、Sequoia Capital等六家矽谷創投簽署投資合作備忘錄，預計擴大對韓國新創與全球項目的資金挹注。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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