隨著AI 技術在全球市場掀起新一波基礎建設浪潮，半導體 產業的戰略地位已經達到前所未有的高度。今年的SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，不僅在展出規模創下歷史新紀錄，更在開展前釋出一個明確的產業訊號：半導體已經不再是單一國家，或是單一企業能獨力稱霸的戰場，而是正式邁入高度相依、深化多邊協作的「全球協作」時代。
SEMI國際半導體產業協會於7月22日首度舉辦SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會，邀集包含台灣 經濟部政務次長江文若，以及美、日、歐、英等共17國代表同台參與。這不僅是SEMICON Taiwan歷年來罕見的外交與產業盛況，更凸顯台灣在重塑全球半導體供應鏈韌性中，所扮演的關鍵樞紐角色。
AI基礎建設推升設備需求，全球專區規模暴增逾250%
AI帶動的強大算力需求，正直接轉換為半導體設備與材料的實質訂單。根據SEMI最新數據預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達到1659億美元，年增幅達23.2%。
而這波成長動能，不僅來自AI投資，更包含區域化供應鏈的佈局，以及各國政府的激勵措施，同時也進一步推升2027年與2028年的設備支出，預計在2028年的銷售額可攀升至2295億美元。
這樣的產業熱度，直接反映在今年SEMICON Taiwan的「全球專區」規模上：
• 參與國家數增加至18國，締造歷屆最高紀錄。
• 展位數量從2023年的62個，爆發性成長至220個，增幅超過250%。
• 連續5屆參展的德國與荷蘭，是設立專區屆數最多的國家。
• 日本集結福岡、宮城、茨城等地方專區，以多達51個展位拿下各國規模之冠。
• 包含西班牙加泰隆尼亞 （Catalonia）、墨西哥奇瓦瓦州 （Chihuahua）及芬蘭，都是今年首度加入的新夥伴，顯示參與版圖正加速向歐洲與北美擴展。
告別單打獨鬥，生態系互補成為產業新常態
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸在致詞與聯訪中多次強調，半導體是一個高度全球化且彼此依存的產業。面對AI基礎設施加速擴張所帶來的龐大需求與技術挑戰，沒有任何一家企業、組織，或是單一國家能夠獨力推動整個生態系前進。
過去，市場往往將焦點放在單一節點的競爭；如今，產業趨勢已經轉向如何透過跨國、跨區域的優勢互補，建立更具韌性 （Resilience）的市場供應鏈。這正是SEMICON Taiwan全球專區逐年擴大的核心原因，各國不再只是來台「推銷」，更是來尋求「協作共創」的契機。
曹世綸指出，AI需求強勁導致目前市場供需出現結構性失衡，台灣半導體大型製造公司產能滿載，但擴產需要時間 （例如建廠需2到3年、設備則需18個月的時間作準備），因此台灣企業在產能擴充上仍以相對謹慎作法控管風險。
儘管各國強調在地製造，但產業仍將維持全球分工模式 （如美國系統設計、日本材料、歐洲設備、台灣製造），顯示完全區域化與百分之百在地韌性供應鏈並不實際。
因此，曹世綸表示樂見諸如如台積電在內台灣企業走向全球化佈局、透過多區域製造搶佔全球市場，同時也歡迎國際夥伴來台參與，期望在台灣建立具韌性的在地供應鏈。
而經濟部政務次長江文若指出，台灣擁有從設計、製造到封測的完整產業鏈，具備支撐全球半導體生態系持續發展的關鍵實力。面對全球供應鏈重組，台灣政府持續推動開放的投資環境與跨國合作機制，而經濟部將在展期辦理「晶鏈高峰論壇」，促進政府和廠商間之政策交流，強化可信賴供應鏈的合作關係。
各國強項匯聚，建構下一世代半導體藍圖
從各國駐台代表的發言與參展主軸中，可以清晰勾勒出全球半導體協作的拼圖：
美國 （強調雙向投資與人才培育）：
隨著AI加速發展，美台合作已經從製造端延伸至投資、資安與技術創新。美國在台協會處長谷立言明確表示，美台並非競爭關係，而是攜手打造安全韌性生態系的夥伴。美國在台協會也將舉辦Freedom 250 Workforce First Summit，串聯產官學界共育人才。
谷立言表示，美台半導體夥伴關係因AI加速發展而日益重要，合作從製造延伸至投資、資安、人才培育與技術創新。
日本 （材料設備與製造的強強聯手）：
日本台灣交流協會副代表川合現指出，日本在半導體設備與材料領域具備深厚積累。這與台灣在晶圓製造及先進封裝的領先實力形成完美互補，面對供應鏈重組，雙方合作廣度正持續擴大。
川合現更強調，日本館是本屆最大展館之一，集結了福岡、宮城、熊本等地方專區，並且設立中小企業聯合展區，期望吸引台灣投資落地。
歐洲聯盟 （系統性強化生態系）：
歐洲經貿辦事處處長谷力哲強調，歐盟正透過《晶片法案2.0》展現長期發展半導體的決心。歐盟看重的不僅是單一投資，而是與台灣在研發、多元產業佈局上的深度交流。展會期間也將舉辦「2026投資歐盟論壇」，促進雙邊實質協作。
谷力哲更說明，歐洲的技術發展與投資必須仰賴與台灣及台灣企業的夥伴關係，雙邊合作遠超過單一投資層次，包含研發與技能培育。
另外，歐洲積極吸引台積電及其供應鏈生態系前往當地 （如德國薩克森邦）建立在地生態系，同時這也是雙向交流，歐洲也期望向台灣展現投資機會。
英國與其他歐洲國家 （聚焦前瞻與節能技術）：
• 英國在台辦事處代表包瓊郁指出，英國連續四年設立國家館，強項在於研發創新、IC設計、矽光子與量子科技，是推動前瞻技術走向市場的當然夥伴，強調台英雙方高度互補，台灣在製造與規模化量產具備領先優勢，英國則在研發創新、IC設計、矽光子、化合物半導體與量子科技等領域擁有深厚實力。
• 瑞典聚焦於先進製造設施的量測，以及高度重視的能源管理與節能設備 （Energy efficiency）。
• 義大利側重於先進製造創新，並積極推動矽光子 （Silicon Photonics）等新技術與大學及研究機構的合作。
美洲新星 （近岸外包與前沿研發）：
• 加拿大專注於IC設計，以及前沿的量子運算 （Quantum computing）解決方案。
• 墨西哥奇瓦瓦州作為北美重要的製造基地，凸顯近岸外包 （Nearshoring）的優勢，專注於組裝加工，並且期望吸引台商投資佈局。
台灣的下一步：從「製造重鎮」到「可信賴的協作中樞」
面對全球供應鏈的快速重組，台灣的定位也正在升級。經濟部政務次長江文若表示，台灣擁有從設計、製造到封裝測試的完整產業鏈，這是支撐全球半導體發展的關鍵實力。
為了進一步強化此優勢，經濟部將在展會期間辦理「晶鏈高峰論壇」，促進各國政府與供應鏈廠商的政策交流，旨在鞏固台灣作為「可信賴供應鏈」的合作夥伴地位。
此次展會期間，同時也將迎來規模空前的海外參訪團，如美國亞利桑那州多達80人的代表團、德國薩克森邦政府代表團等。透過這些政經交流，凸顯SEMICON Taiwan已經超越單純的商貿展覽，實質轉變為全球半導體產業進行地緣政治對話、技術標準對接與跨國產能佈局的最高層級平台。
SEMICON Taiwan 2026將於8月31日起由展前論壇揭開序幕，實體展覽則在9月2日至4日於台北南港展覽館登場。在AI算力需求狂飆的推波助瀾下，全球半導體產業的未來樣貌，預期將在這個匯聚65國專業人士的盛會中，得到更清晰的解答。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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