在即將於7月下旬舉辦的「Advancing AI」年度大會前夕，AMD 提前亮出佈局已久的終極武器——AMD Helios機架級 （Rackscale）AI系統具體細節。這不僅象徵AMD正式從「單一晶片供應商」跨足「系統平台建構者」，更是直接向NVIDIA 目前在AI資料中心佔據絕對統治地位的機架系統 （如目前推廣的GB200 NVL72）發起正面挑戰。
根據AMD最新釋出的資訊與官方預告，Helios系統是由新一代Instinct MI455X加速器、採用台積電 2nm製程Zen 6架構設計的第6代EPYC處理器「Venice」，以及Pensando AI網路架構在內「三大關鍵核心」所構成，並且主打徹底的開放標準生態系。
同時，微軟 也同步宣布將擴大與AMD的戰略合作，將於Azure 雲端平台率先佈署Helios系統，加速其AI應用服務運作效率。
Helios的三大硬體基石：算力、控制與網路卸載
過去外界對於AMD發展AI系統的最大疑慮，往往在於其網路架構是否能與NVIDIA收購Mellanox後所建立的技術壁壘抗衡。從這一次Helios系統的架構來看，AMD顯然已經準備好完整的應對方案：
• Instinct MI455X 繪圖晶片：
專為大規模AI訓練與前沿模型 （Frontier Model）推論而生。採用全新CDNA5架構，單晶片搭載高達432GB的HBM4記憶體，提供19.2TB／s的驚人頻寬。在運算效能上，可實現40 PFLOPS的FP4或20 PFLOPS的FP8算力。
• 第6代EPYC處理器 （代號Venice）：
作為資料中心的控制大腦，Venice是首款基於Zen 6架構設計，並且採用台積電2nm先進製程生產的伺服器CPU，具備多達256核心與512執行緒，擁有更高的單執行緒效能與能耗比，為當前熱門的「代理型AI」 （Agentic AI）奠定關鍵的底層基礎。
• Pensando AI網路與DPU：
這是實現Helios縱向與橫向擴展的核心武器，系統內建的Pensando AI Vulcano 800網路卡，能為每組GPU提供2.4TB／s的橫向擴展傳輸頻寬，並且透過UAL （Ultra Ethernet Link）與PCIe Gen 6介面實現超低延遲的GPU互聯。此外，搭配Pensando Selina DPU，能有效將網路與安全作業從CPU 卸載，確保運算資源極大化。
擁抱OCP開放標準，打造「AI工廠」巨獸
有別於競爭對手的封閉專有規格，AMD強調Helios是一套建立在開放標準上的系統。這套與Meta透過開放運算計畫 （OCP）共同開發的架構，採用全液冷設計，單一機櫃 （Rack）內部包含6個交換機模組與18個運算節點 （Tray）。
每個運算節點配置1顆第6代EPYC處理器與4組Instinct MI455X，讓單一Helios機櫃總計能容納72組GPU，匯聚出高達2.9 Exaflops （FP4）的狂暴算力，並且搭配總計達31TB的HBM4記憶體，以及1.4PB／s的機櫃級頻寬。
在AMD官方釋出的介紹影片中，特別強調這套系統是為「AI工廠時代」 （AI Factory Era）與主權AI （Sovereign AI）所設計。透過機櫃內的UALink over Ethernet實現72組GPU的高速縱向擴展 （Scale-up，頻寬達260TB／s），並且基於標準乙太網路 （UEC）進行跨機櫃的橫向擴展 （Scale-out，頻寬達43TB／s），賦予資料中心業者 （CSP）不受單一供應商綁架的佈署彈性。
微軟Azure搶頭香，下半年陸續上線
作為AMD長期緊密合作夥伴，微軟Azure隨即宣布將成為Helios系統的早期導入者，預計於2026年下半年開始接收設備，主要用於支援微軟自家的前沿模型推論、AI客戶需求，以及Azure AI服務。
除了導入Helios機架系統，微軟也宣布Azure將新增兩款基於第6代EPYC「Venice」處理器的虛擬機 （VM），分別是針對代理型AI與資料管道處理的Azure HDv2，以及專為半導體設計最佳化的Azure HXv2。而在網路層面，微軟也將Azure Boost技術與AMD Pensando DPU進行深度整合，藉此提升雲端規模的網路傳輸效率。
而不只微軟與AMD攜手合作，包含OpenAI、Meta、甲骨文也與AMD合作導入Helios系統，藉此推動其代理式AI應用服務佈局。
AI基礎建設從「單兵作戰」轉向「軍團級對抗」
筆者認為，AMD公布Helios機架系統的具體細節，意味正式宣告AI晶片市場已經跨過單看GPU規格的「單兵作戰」時期，全面進入「軍團級」 （機架級系統）的生態系對抗。
NVIDIA憑藉NVLink與InfiniBand等專有技術，在系統整合度上享有先行者優勢；但對許多超大型雲端供應商 （如微軟、Meta等）而言，維持基礎架構的開放性、避免被單一廠商徹底「鎖喉」 （Vendor Lock-in）同樣是其重要的戰略考量。
AMD此次透過結合台積電2nm製程的CPU效能優勢、搭配HBM4高記憶體容量的GPU，再加上補齊過往網路短板的Pensando連接技術，並且全面擁抱UALink、UEC與OCP等開放聯盟標準，這套「反制聯盟」的打法，搭配即將到來的Advancing AI發表會，勢必將為2026年下半年的AI伺服器軍備競賽投下最具震撼力的一擊。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
討論區