黃仁勳親自出手解決產能瓶頸！NVIDIA砸重金攜手台日韓美供應鏈大舉擴產

當全球科技巨頭與主權國家正瘋狂掃貨Blackwell Ultra與次世代Vera Rubin 架構的AI伺服器時，決定NVIDIA 交貨速度的關鍵，早已不只是台積電的前段晶圓代工，而是散落在高階載板、先進封裝、最終測試與共同封裝光學 （CPO）等後段關鍵鏈結的產能限制。

在德國柏林舉行的GTC Berlin大會上，NVIDIA宣布與全球六大核心半導體供應鏈夥伴——包含台灣欣興電子 （Unimicron）、京元電子 （KYEC_、矽品精密 （SPIL），以及日本的揖斐電 （IBIDEN）、南韓的三星電機 （Samsung Electro-Mechanics）與美國封測大廠艾克爾 （Amkor Technology）——簽署大規模產能擴充協議與預付款計畫，全面強化全球供應鏈的韌性與備援能力。

NVIDIA執行長黃仁勳 在聲明中一語道破當前AI基建的核心痛點：「我們正處於人類歷史上規模最大的基礎設施建設浪潮之中。需求超乎尋常，而『產能』正是目前的唯一限制。我們的供應鏈夥伴是全世界最頂尖製造商，我非常感謝他們在全球各地擴充產能以擴大生產規模，協助我們交付推動這場新工業革命的AI超級運算系統」。

ABF載板產能三年暴增2.5倍：欣興台灣擴廠、揖斐電獲數十億預付款、三星電機新入列

高階AI GPU與交換器晶片面積龐大、層數極高，對高階封裝載板 （Substrate）的消耗量極為驚人。NVIDIA計畫在未來三年內將其產品所需的載板總產能大幅提升2.5倍，並且透過「三國鼎立」的包產能策略確保貨源無虞：

台灣欣興電子：NVIDIA已與欣興簽署產能保留協議，支持欣興在台灣擴充高階載板 （KF廠區）製造產能。該擴建計畫預計將於2027年第二季開始開出新產能，並且預期在2028年中達到滿載運作。

日本揖斐電：根據今年稍早簽署並公布的協議，NVIDIA提供高達數十億美元的產能保留預付款 （Multibillion-dollar capacity reservation advance），全力支持揖斐電位於日本大野廠的擴建。目標是將該廠產能擴增至目前的3倍，預計於2028年第一季開始逐步放量。

南韓三星電機正式加入：三星電機正式打入NVIDIA載板供應鏈，立即由其南韓既有產線提供即戰力，雙方合作更涵蓋南韓世宗 （Sejong）與釜山 （Busan）的工廠升級與新廠建設。預計到2028年，分配給NVIDIA的產能將佔三星電機全年封裝載板總產能約25%。

先進封裝翻3倍：Amkor於南韓大舉擴充矽中介層 （Interposer）產能

為了緩解高階CoWoS等2.5D ／ 3D先進封裝的長期吃緊，NVIDIA宣布與封測廠Amkor合作，計畫在南韓大舉擴充先進封裝產能。

雙方設定的目標是在2028年底前，將中介層晶圓 （Interposer wafer）的產能大幅提升超過300% （3倍以上）。這項擴產計畫將伴隨Amkor在南韓開發全新的製造設施，全力支撐NVIDIA現行 （Blackwell）與次世代 （Rubin等）平台龐大的出貨量需求。

晶片測試產能翻倍：NVIDIA預付11億美元協助京元電子赴美設廠，2027年4月量產

隨著AI晶片結構日益複雜，單顆晶片的測試時間呈倍數拉長，使得後段半導體測試成為出貨前的關鍵守門員。

NVIDIA預計透過在美國、台灣與新加坡的同步擴建，讓旗下的半導體總測試產能從2026年至2027年直接翻倍：

重金力挺京元電子進軍美國製造：NVIDIA直接向京元電子提供高達11億美元 （約新台幣350億元）的產能保留預付款，專門用於支持京元電子在美國建立全新的測試廠房與採購高階測試設備，目標鎖定在2027年4月實現大規模量產。

新加坡產能先行：至於在新加坡擴充的測試業務，則預計將更早於2027年2月投入高產量運作。

迎接CPO光通訊世代：矽品台灣光學引擎產能將狂飆15倍！

在萬卡，甚至十萬卡級別的AI工廠 （如Vera Rubin NVL72 ／ DSX POD）中，傳統銅線傳輸已經逼近物理極限，以光代銅的「共同封裝光學」 （Co-Packaged Optics， CPO） 成為突破算力叢集互連瓶頸的終極武器。

為此，NVIDIA宣布與日月光投控旗下的矽品精密展開深度合作，計畫在台灣大幅擴充用於CPO的「光學引擎」 （Optical engines）製造產能。擴產幅度極為驚人：目標在2027年中前將產能一口氣暴增15倍，並且計畫在2028年底前再翻一倍 （等同相比現況成長3倍）！

當NVIDIA祭出「蘋果式包廠預付」戰略，台灣半導體後段供應鏈迎來含金量最高的黃金三年

回顧我們在這次GTC Berlin追蹤的一系列發表——從14天快速組成的DSX POD模組化AI工廠，到機器人、自駕車與電信AI-RAN——外界最常問的一個問題就是：「藍圖畫得這麼大，晶片跟機櫃真的做得出來嗎？」，今天這份供應鏈擴產公告，正是黃仁勳給全球資本市場與客戶最直接的定心丸。

從這份罕見由NVIDIA官方直接揭露各家供應商擴產倍數與預付款金額的聲明，可以解讀出三個極為關鍵的產業信號：

複製當年蘋果「預付款包產能」的霸權模式：

過去只有蘋果會動用帳上龐大的現金，直接砸數十億美元幫供應商蓋廠買設備以壟斷先進產能。如今手握巨額現金流的NVIDIA也玩起了同樣的戰術——直接給日本揖斐電數十億美元、給台灣京元電11億美元預付款。

這不僅讓供應商在擴產時完全沒有資本支出的財務壓力，更直接把未來兩三年全球最頂尖的載板與測試產能「鎖死」在NVIDIA手裡，讓AMD或其他自研ASIC的雲端巨頭更難搶到後段產能。

「2027年中CPO產能暴增15倍」透露Rubin世代的技術底牌：

過去市場一直在爭論CPO （共同封裝光學）究竟何時才會正式大規模導入AI伺服器。如今NVIDIA明確要求矽品在2027年中將光學引擎產能拉升15倍、2028年底再翻倍，這個時間點與次世代Vera Rubin架構放量，以及 DSX POD模組化機房交付的時程完美重疊。

這幾乎正式宣告：2027至2028年將是CPO光通訊技術在AI資料中心全面商用爆發的元年，而台灣 （矽品等封測廠）更是全球CPO產品製造的絕對核心。

地緣政治下的「多元異地備援」成形：

細看這份名單，NVIDIA一方面極度倚重台灣的半導體聚落 （欣興的載板、矽品的CPO光學引擎、京元電的測試），另一方面也積極利用金援將產能分散至日本 （揖斐電）、南韓 （Amkor先進封裝與三星電機載板）、新加坡，以及美國本土 （出資11億美元讓京元電赴美設廠，直接呼應台積電亞利桑那廠的後段封測需求）。

這種「台灣為核心、美日韓星多點備援」的佈局，讓NVIDIA在面對任何地緣政治風險或單一地區天災時，都具備無可挑剔的供應鏈韌性。

NVIDIA GTC Berlin 2026全球供應鏈擴產計畫與台廠受惠總覽

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》